CTIMES - 半導體

Micron：加速發展3D NAND 將資料儲存帶入新紀元 (2016.07.20)
消費者已經對於資料即時傳遞充滿期待，難以接受等待電腦開機、相片、影片或大型儲存檔案的載入。多虧快閃儲存裝置的即時載入能力，消費者不再需要像過往採用旋轉式HDD等待資料載入，美光最新的3D NAND SSD系列，就滿足了消費者的期待

快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡

智慧喇叭（Smart Speaker）市場會成形嗎？ (2016.07.19)
業界開始將人工智慧技術引入，如何讓電腦了解說話者的語意需求，從而由電腦提供解答，也因為半導體技術進步與Internet普及，使廣大群眾的語音命令可以集中回傳，由遠端伺服器群大量學習，讓語意辨識精準度大進

各式解決方案出籠 (2016.07.18)
物聯網經過幾年的發展，已逐漸成為大眾生活中的一環，各家大廠無不戮力推展相關解決方案，以滿足現今大眾的需求。

Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟）

環境快速的轉變邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年，我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求，我們也期許，主辦單位能更加積極，更有創新想法。

英脫歐／DRAM需求疲軟拖累半導體市場成長率 (2016.07.11)
長久以來，半導體產業的「健康狀況」與全球經濟成長息息相關，很少有強大的半導體市場，沒有好的世界經濟在背後支撐它。在七月推出的2016年McClean報告中，市調機構IC Insights預測，今年全球GDP成長率僅2.3％，低於全球不景氣門檻（Recession Threshold）的2.5％

新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。

智慧家庭振翅待飛 (2016.07.07)
因智慧家庭統一平台標準仍處於分歧態勢，就台灣廠商而言，對於各陣營提出的開放性解決方案及未來發展性與商機做出抉擇，將是推動智慧家庭產業發展所面臨的首要問題

大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向

用樂高打造星際大戰BB-8可愛機器人 (2016.07.05)
創造新作品，可在其中獲得樂趣的原因在於，這是一個破解謎題和解決困難的過程，自己動手製作，成功設計出專屬於自己的作品非常令人著迷。

高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置，電源上使用SiC-SBD產品，就能充分發揮該產品的高速回復特性，運用在PFC電路後，可望進一步提升裝置的效率

一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意

LED電視待機模式採用單電源 (2016.06.23)
如何採用單電源符合待機規範，即使是大型LED電視的應用？本文旨在幫助交換式電源供應器(SMPS)設計人員，當他們必須用獨特的SMPS設計LED電視時，能獲得最佳的整體性能

瞄準台積電InFO技術明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心

從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術 (2016.06.21)
運用最小開關啟動時間，協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔

SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單

[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後，為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略，ARM在COMPUTEX結束後，緊接著在北京舉辦Tech Day，CTIMES也受邀前往參加，為各位讀者發布更多相關報導

無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中，無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心，整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能，考慮環保綠能，遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力

高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2016.06.14)
自人類發明留聲機後，便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中，出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV，展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標，以及技術發展現況與趨勢