CTIMES - 劉筱萍

Microchip推出非揮發性數位電位計 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非揮發性數位電位計。這些新型七位元及八位元電位計配備串列週邊介面（SPI），能夠在攝氏零下四十度到攝氏一百二十五度更寬廣的工業溫度範圍內操作

11月13日NIDays 2007-全球虛擬儀控盛會隆重豋場 (2007.10.18)
美商國家儀器的年度盛會-NIDays 2007-將於今年11月13日於台北國際會議中心盛大展開，此次，除了擴大原本的展示區規模與原本的量測相關講題之外，NI將安排圖形化系統設計、機電整合（Mechatronics）、半導體測試及DSP等主題，並邀請該領域的學者、業界專家們來分享此相關領域的應用見解

VICTREX PEEK獲宜鼎國際採用於USB連接器 (2007.10.17)
英國威格斯公司宣佈，其VICTREX PEEK聚合物已被工業快閃記憶體儲存設備供應商宜鼎國際（InnoDisk）選作USB隨身碟中金屬連接器的首選創新的替代材料。儘管電子及電腦產業中，幾乎所有的USB連接裝置均廣泛採用金屬連接器，以VICTREX PEEK聚合物做為替代材料卻能夠提高設計靈活性、縮短上市時間，進而降低產品整體成本

Rambus推出DDR3記憶體控制器介面解決方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM裝置之間之實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz

Catalyst半導體推出雙輸出300mA低壓降穩壓器 (2007.10.17)
類比、混合信號與非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體推出最新的低壓降（LDO）穩壓器CAT6221—具有300mA的雙輸出LDO元件。CAT6221整合了兩個300mA穩壓器，採用6支腳，厚度僅為0.8mm的超薄TSOT-23封裝，為手機、電池供電裝置和其他可攜式消費電子設備等需要兩個LDO元件的應用提供了更小尺寸和更具成本效益的選擇

ST推出多款STM32微控制器入門開發工具組 (2007.10.17)
意法半導體（ST）推出四套低價位的評估及開發工具組，專為支援ST最新推出內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而設計。這些入門開發工具組的開發廠商為Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透過使用這些開發工具組，客戶可以輕易且快速地瞭解STM32的功能；此外，只需花很少的時間和金錢就能開始進行應用程式的開發

瑞薩科技2007年環保報告書出爐 (2007.10.16)
瑞薩科技宣佈其2007環保報告書出爐（英文版本）。報告書涵蓋瑞薩科技總部與日本境內製造子公司的所有活動，並摘要說明2006年會計年度達成的環保成果，以及2007年會計年度的目標

Intel將省電晶片組產品線延伸至嵌入式系統領域 (2007.10.16)
英特爾公司將針對需要繪圖能力的嵌入式以及通訊應用提供Intel Q35晶片組的長效期支援（extended lifecycle support）。Intel Q35晶片組較前一代Intel Q965晶片組耗電減少50%。該晶片組的散熱設計功率（thermal design power,TDP）僅有13

凌力爾特發表全新8A DC/DC轉換模組LTM4608 (2007.10.16)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）發表其低壓uModule DC/DC穩壓器產品系列之最新元件LTM4608。LTM4608為一完整的8A DC/DC uModule穩壓器系統，具備晶片上DC/DC控制器、電源開關、電感補償及輸入/輸出旁路電容

MAXIM推出新款600mA PWM降壓轉壓器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高頻降壓轉換器經過最佳化，專為WCDMA和NCDMA手機內的功率放大器（PA）提供動態電源。器件整合了用於中低功率發射的高效PWM降壓轉換器和用於高功率發射時直接從電池為PA供電的60mΩ（電阻值）旁路FET

TANDBERG推出多重廠商視訊環境支援方案 (2007.10.16)
TANDBERG宣佈推出新款TANDBERG Management Suite（TMS），支援Codian與新力產品。此外，支援Polycom HDX的產品方案預計在2008上半年推出。透過這些強化方案，多重廠商環境的用戶將能更妥善管理其視訊網路

MAXIM新推出DS4026溫度補償的晶體振盪器 (2007.10.16)
MAXIM的DS4026是一款具有溫度補償的晶體振盪器（TCXO），在-40°C至+85°C工業級溫度範圍內具有±1ppm的頻率穩定度。每個元件件都在工廠經過全溫度範圍校準，以達到±1ppm的頻率穩定度

RF Monoli thics與好利順電子共同拓展亞洲市場 (2007.10.16)
好利順電子與RF Monolithics,Inc.共同宣佈擴展雙方之經銷協定到亞洲，並授權好利順在亞洲經銷RFM的零組件產品、Cirronet ZigBee、專利無線感測器網路模組及元件。好利順目前在整個南北美、德國及英國經銷該公司之所有M2M（機器對機器）產品

ST電壓校準晶片可消除TFT-LCD面版閃爍現象 (2007.10.15)
意法半導體（ST）推出一個配置I2C串列介面的可編程Vcom電壓校準晶片，可簡化製造商在TFT液晶面板生產過程中消除畫面閃爍現象的電壓調整過程。結合了ST專有的自動閃爍檢測解決方案，新產品STVM100可以自動地調整面板的閃爍現象，同時因為不再需要機械式分壓器（porentiometers），並可降低人力成本，且提升產品的可靠性

Intel釋放網際網路體驗 (2007.10.15)
行動使用者在外出時對於通訊、娛樂、資訊取得及維持生產力方面的需求日益提升。英特爾的策略是利用低耗電的英特爾架構（IA）平台，大幅降低中央處理器（CPU）及晶片組的電源使用效率，為行動使用者發揮完整的網際網路功能

Intel突破行動運算障礙 (2007.10.15)
英特爾將於2008年1月推出「Santa Rosa Refresh」，為Intel Centrino（迅馳）處理器技術（Intel Centrino Duo processor technology）的升級版本，包括下一代45奈米（nm）製程、採用high-k材料的行動運算處理器（代號 ’Penryn’）及強化的繪圖功能

恩智浦半導體閃耀恆基偉業首款太陽能手機 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，恆基偉業採用恩智浦Nexperia行動系統解決方案5110正式推出首款太陽能手機S116。由凌訊科技設計採用的恩智浦系統解決方案，以其超低功耗及業界待機時間最長的特點，將S116太陽能充電的效果發揮至最佳

英商康橋半導體提供電源供應器最佳解決方案 (2007.10.15)
英商康橋半導體發表該公司第一個產品－全新劃時代的高效能控制晶片系列產品－自即日起，設計工程師及大型製造商能以比現有非節能設計更低廉的成本，開發出更節能的電源供應器產品

美國國家半導體推出5款高精度運算放大器 (2007.10.15)
美國國家半導體公司（National Semicondctor Corporation）推出5款高精度運算放大器，其特點是即使以高達6V/V以上的增益作業，也可確保訊號調節及感應器介面維持極高的準確度，因此最適用於必須具備高精度及高增益特性的可攜式測試和測量儀表、工業系統和醫療設備

恩智浦無線USB晶片獲USB-IF認證 (2007.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈其ISP3582晶片已獲得「USB設計論壇（USB-IF）」認證，並同時宣佈推出一款整合其無線USB原生設備（native device）控制器的小型無線USB原生模組（native module），幫助消費性電子產品周邊製造商和設計者降低導入風險，更提昇設備間可靠與高速的連接能力