CTIMES - 劉筱萍

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品

Spansion任命Tom Eby為CSID部門執行副總裁 (2007.09.29)
Spansion宣佈原行銷長Tom Eby將接替Sylvia Summers擔任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部門執行副總裁。Sylvia Summers將離開公司，尋求其它個人發展。Eby上任後仍將繼續直接對CEO辦公室報告

日月光與NXP合資封裝測試廠命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors）

Linear推出微功率雙組比較器LTC6702 (2007.09.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款採用2mm x 2mm DFN封裝的快速微功率雙組比較器LTC6702。此極小元件可操作於低至1.7V之電壓，最大電流消耗並低於60uA ，是可攜式及電池操作設備的理想選擇

IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上

飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會，目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練，以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研討會現已開放報名，即日起將連續舉辦至今年12月，全球場次多達90場以上

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

PTS在藍牙技術領域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）眾多價值連城的內部程式之一，成就了藍牙技術聯盟突出表現，並讓它成為這個年輕新興領域耀眼的「傘狀組織」

富士通高效能電源管理LSI晶片專為UMPC應用 (2007.09.27)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC,超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨

夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等

INTEL四核心處理器席捲全台遊戲網咖 (2007.09.27)
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司宣佈，Intel酷睿2四核心處理器（Intel Core2 Quad processor）已經進駐全台灣遊戲網咖，目前全台網咖安裝的內含Intel酷睿2四核心處理器Q6600的桌上型電腦已破千台，讓玩家可就近體驗四核心的強悍效能

國際會議探討CMOS變異性對半導體產業之衝擊 (2007.09.27)
代表英國及愛爾蘭半導體產業之貿易協會－國家微電子學會（NMI），將與英國nanoCMOS專案單位共同舉辦歐洲第一屆針對CMOS變異性主題之國際會議。此會議將於倫敦醫師皇家學院於10月23日舉行，其將結合代表整個半導體供應鏈的全球領導級公司及主要研究機構，共同分析變異性對半導體設計的深遠影響，並促進雙方合作

Blue Coat設備強化軟硬體升級 (2007.09.27)
步立康系統（Blue Coat Systems）宣佈已全面升級Blue Coat ProxySG設備的作業系統軟體和硬體，能使廣域網路（WAN）優化處理能力提昇達220%。此外，Blue Coat透過新的安裝精靈，並整合原先屬於選購性質，用來穿透路由和SSL處理程序的擴充插卡，以簡化ProxySG設備的部署

弘憶國際獲晶門科技代理權 (2007.09.27)
弘憶國際持續擴大產品代理線，與晶門科技建立合作夥伴關係，弘憶將代理晶門科技產品以及研發設計完整產品應用方案，合作初期策略將鎖定在驅動IC、繪圖處理IC、影像處理IC的發展

Zetex高效能電晶體確立便攜式應用效能新標準 (2007.09.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在該公司中的低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設了一對低電壓的PNP電晶體產品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF

ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer）

美國國家半導體公佈PowerWise創新品牌名稱 (2007.09.26)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈旗下一系列可提高能源轉換效率的高效能電源管理及類比訊號路徑產品將採用PowerWise這個品牌名稱。對於系統設計工程師來說，功耗越低、熱產生越少、以及越能延長可攜式系統電池壽命，能源轉換效率便必然越高

Vishay將SOIC-8光耦合器絕緣能力擴展到4000V (2007.09.26)
日前，為不斷拓寬大多數小型光耦合器的目標應用，Vishay宣佈其所有採用SOIC-8封裝的光耦合器均已進行了升級，可提供4000V絕緣電壓及6000V額定脈衝電壓（VIOTM）。為滿足對高密度應用中更高額定值絕緣元件的不斷增長的需求，Vishay提供了眾多採用SOIC-8封裝的光耦合器

華邦推出三款W19B系列並列式快閃記憶體 (2007.09.26)
華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體