CTIMES - 少次燒錄唯讀記憶體

宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組

[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz

08年Q2全球記憶體銷售三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等

ROHM雙元件架構已推展至全系列EEPROM產品 (2007.09.04)
半導體製造商ROHM（羅姆電子）推出車用電子首創雙元件（Double Cell）架構，工作溫度125°C保證且支援SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非揮發性記憶體）產品。ROHM提倡的高可靠性雙元件架構，已推展到全系列的EEPROM產品

不以現狀自滿 SanDisk積極搶佔記憶卡市場 (2006.12.19)
快閃記憶體儲存記憶卡大廠SanDisk今日（19日）在台舉辦聯合產品發表會，展示包括影片記憶卡錄影機、MP3播放機系列、USB快閃隨身碟、MMC記憶卡（Multi-Media Card）、SDHC（SD High Capacity）記憶卡等等

鳳凰延攬威健拓展台灣OEM市場通路網 (2006.06.02)
鳳凰科技宣佈與威健實業簽署經銷合作協議，針對國內OEM、嵌入式與電腦週邊硬體廠商銷售鳳凰科技全產品線，包括Phoenix TrustedCore BIOS、Phoenix Award BIOS、BioTrust ID生物辨識系統、Recover Pro系統復原軟體等，以同時拓展雙方市場佔有率並持續深耕台灣OEM市場

盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串列式介面產品 (2004.07.15)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計，開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512，以擴大產品及市場的應用性。 HT25LC512其記憶容量為512K bit，工作電壓2.7V～3.6V，四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計，其工作頻率最快可操作於15MHz，並採用產業標準的8-pin SOP封裝

Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封裝 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM元件，所採用的超小5接腳封裝尺寸，可為需在有限空間應用中建置序列式EEPROM的設計人員，提供了極大的彈性，同時更為可攜式、掌上型及運算產品與汽車設計的理想選擇

鈺創八Mb超高功率SRAM將出貨 (2001.08.28)
鈺創科技27日宣佈透過台積電十二吋廠0.15微米製程，試產出第一批八Mb超低功率靜態隨機存取記憶體(Ultra Low Power SRAM)，預計下半年開始出貨，提供美日高階手機市場使用。而為加強產品線，鈺創也推出低階手機市場使用的二Mb低功率 SRAM，主攻大陸市場

聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前，由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立，資本額為新台幣100萬元，並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人，聯電集團於2001年3月初加入，取得51%公司股權

飛利浦 Keycorp MAOSCO聯手開發智慧卡平台 (2000.08.15)
飛利浦半導體(Philips)、Keycorp及MAOSCO公司日前宣佈共同支持32K MULTOS智慧卡平台，飛利浦表示，相關的發行機構將因此能夠通過智慧卡實現複雜並且多樣化的交易，例如︰透過網際網路於行動終端裝置上購物、交通運輸中的購票服務，以及PC網路接取等