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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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拓展伺服器記憶體產品組合 Crucial 首推 32GB NVDIMM 系列 (2018.10.31)
Micron Technology 旗下領導全球記憶體及儲存升級方案的消費者品牌 CrucialR，於今日發表一款全新的 32GB 非揮發性 DIMM (NVDIMM) 產品，協助企業在系統電力中斷的情況下保存關鍵資料，並縮短停機時間以避免成本上的浪費 |
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美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）針對國防、情報、無人機（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它國防相關網路區域儲存（NAS）應用， 推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固態硬碟（solid state drive, SSD） |
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Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈，在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面，其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA，記憶體性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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HGST推出通過VMWARE認證的完整性階層式儲存產品組合 (2014.10.20)
為協助全球釋放數據資料力量，HGST（昱科環球儲存科技）宣佈，其生產的 SAS 企業級HDD、PCIe與SAS介面的SSD等多款硬碟通過VMware認證，並能在VMware Virtual SAN環境下提供互動操作的儲存層 |
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真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
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華邦電子推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品 (2009.03.27)
華邦推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，適用於各類型的電子產品上 |
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廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03)
目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率 |
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報告:DRAM持續減產有助於價格回穩 (2008.12.25)
外電消息報導，市場研究公司DRAMeXchange日前發表一份最新的最新記憶體市場調查報告。報告中指出，由於記憶體持續的減產，明年1月~3月全球記憶體產出仍將維持負成長，加上全球第一季PC銷售下滑，DRAM的價格將可望落底，並逐漸回溫 |
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東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的 |
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汽車後視攝影機魚眼影像修正的FPGA彈性架構 (2008.12.08)
魚眼攝影機越來越廣泛應用在汽車的後視影像系統。其所所捕捉到的影像應該進行修正，使其接近光線直射時所看到的影像。修正過程需要進行大量的數學運算，因此無法輕易地以FPGA實現 |
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新一代NVM記憶體之爭 MRAM贏面大 (2008.11.12)
全球先進半導體設備及製程技術供應商Aviza今日（11/13）在台表示，MRAM有希望從多家新一代非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory;NVM）技術中脫穎而出，並取代目前主流的SRAM，成為終極的通用型記憶體解決方案 |
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08年Q2全球記憶體銷售 三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位 |
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三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。
權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升 |
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華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM |
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奇夢達宣佈突破性的30奈米世代技術藍圖 (2008.02.28)
奇夢達公司宣佈先進的技術藍圖，此技術可達30奈米世代，並在cell尺寸可至4F²。奇夢達的創新Buried Wordline技術結合高效能、低功耗及小晶片尺寸的特性，再次拓展公司的多元化產品組合 |
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奇夢達1、2GB省電DDR3 SO-DIMMs開始出貨 (2008.01.28)
奇夢達公司宣佈1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM記憶體模組（Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules）的樣品開始出貨給主要客戶，以布局次世代的筆記型電腦市場。奇夢達將其最新的DDR3 SO-DIMMs最佳化，提供高度的省電功能 |
