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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能 |
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DNP防眩光膜獲得SIAA抗菌和抗病毒認證 (2022.11.01)
根據富士總研（Fuji Chimera Research）發表《2022年顯示裝置相關市場的現狀和未來展望》，Dai Nippon Printing（DNP）公司在顯示器用表面處理膜領域居於全球領先的市占率。DNP開發的防眩光膜產品已獲得日本抗菌製品技術協會（SIAA）的抗菌和抗病毒認證 |
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聯電、DNP將為0.10微米光罩制定適當規格 (2000.12.19)
聯電今宣佈與大日本印刷株式會社(DNP)簽訂一項為期數年的協定，聯電將獲得DNP保障提供先進的光罩服務。此外，雙方將共同為0.10微米光罩制定適當之規格。
聯電表示，根據該協議，DNP將集中提供0.15/0.13微米製程世代的高階光罩予聯電，並強調採用先進且高品質的光學微距校正 (Optical Proximity Correction, OPC)相位移光罩(Phased Shift Mask, PSM) |
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另一個葡式蛋撻！？--彩色濾光片市場與台灣廠商發展現況 (2000.06.01)
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DNP技轉和鑫光電 (2000.05.21)
全球第二大彩色濾光片廠大日本印刷(DNP)來台尋求技術轉移廠商的合作案終於敲定，該公司將與國內廠商和鑫光電合資成立新的彩色濾光片廠，並積極進入和鑫現有的第3世代技術以及更大尺寸的3 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
