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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC）。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法，對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品，以高還原度音訊轉換器，提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列，首推高性能、低功耗類比數位（A/D）轉換器，今年稍晚也將推出數位類比（D/A）轉換器及音訊編解碼器 |
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思睿邏輯為個人電腦市場提供沉浸式聽覺解決方案 (2023.06.02)
思睿邏輯Cirrus Logic推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
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TI：ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器（TI）推出首次採用超音波鏡頭清潔（ULC）技術的專用半導體，攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。
去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔，這可能會導致系統停機，或者使得各種機械零件有故障的可能性 |
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CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡 |
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Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析，幫助使用者快速完成CAE分析整體流程 |
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ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出智慧感測器處理單元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感測器 |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中 |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3 |
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AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能，已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動，讓中央系統空出來，以數據趨勢與規律的集成為基礎，進行較長期的策略性決定。 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能在簡易微控制器（MCU）上研發內建Alexa之產品 |
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神經處理／運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇，而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現，正在幫助機器學習向邊緣轉移。 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
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CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生產就緒的跨平台框架，可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內 |
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CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
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嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升，各MCU大廠也積極布局此一產品線... |
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聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈，聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能 |
