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CTIMES / 封包
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
富士通採用IDT網路搜索加速器開發光學網路 (2008.06.23)
提供關鍵混合訊號(mixed signal)半導體元件以數位媒體功能的半導體解決方案供應商IDT,日前宣佈富士通公司採用了IDT應用開發最佳化的網路搜索加速器,設計其下一代封包光學網路系統的封包標頭處理方案
易利信率先為Telstra提供創新的3G技術 (2008.06.16)
Telstra在其下一世代網路(Next G)上啟用了3G直接通道(3G Direct Tunnel)功能,這是一項行動數據封包核心網路的新功能,也是行動通訊產業的重要性突破。 3G直接通道(3G Direct Tunnel)功能擴增了Telstra行動數據封包核心網路的容量,支援快速成長的行動寬頻流量
寶利通為會議室推出高畫質產品HDX 7000 (2008.05.07)
整合協同通訊解決方案廠商寶利通(Polycom),宣佈全新的HDX 7000系列產品,適用於中小型會議室。HDX 7000系列採用寶利通的UltimateHD技術,結合高解析度的視訊、音訊,以及多媒體內容的同步分享功能,能提供超越傳統會議室的極致高畫質視訊
CeBit展Nokia祭出GPRS手機 (2001.03.23)
Nokia其成長未受行動電話市場減緩影響,今年諾基亞在全球行動電話市場的占有率將由近32%推進40%。 諾基亞在CeBIT電腦展展出諾基亞第一支寬頻無線上網手機8310GPRS,上網速度更快、且隨時可撥接上網
視訊寬頻時代─再探ITU-T H.323標準 (2000.02.01)
H.323標準是由ITU-T研究團隊制定, 它是指透過封包網路(packet-based)即時傳送聲音、影像及資料訊息的一種基礎技術, 它詳細指明了構成要素、通訊協定,以及透過封包網路傳遞並提供多媒體通訊的程序

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