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以統一架構因應5G應用 新一代載波聚合成高通重點 (2016.07.11)
儘管距離5G商用還有一段時間，截至目前為止，諸多大廠對於5G商用的看法，雖然仍有不同的地方，但可以確定的是，如何優化在頻譜的使用效率，甚至是跨足到物聯網領域，所必須動用不同的頻譜 |
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ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證，有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網（IoT）產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）測試和驗證的ARM mbed開發板，將支援微軟Azure 物聯網建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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UL協助台灣廠商開發印度電子市場 (2015.03.20)
UL (Underwriters Laboratories) 為進一步協助消費電子產品業者打開印度潛力市場，以符合印度電子資訊技術部頒布的 「2012電子與資訊技術商品法令」強制性要求，UL印度實驗室已獲得印度標準局(BIS)認可28種類別的產品測試能力，而最新一項電池類別亦正審核中 |
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資享科技成為Arcserve台灣區授權教育訓練認證中心 (2015.02.11)
資料保護備份備援廠商Arcserve於2015年2月正式授權「資享科技」成為台灣區唯一教育訓練及認證中心，除了透過完整系列相關課程輔導Arcserve台灣合作夥伴技術教育訓練之外，也委託資享科技全台灣的技術維護服務及報價，提供全面性之售後服務支援 |
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晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P實體層IP核心授權，將應用於特許半導體的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗電以及65奈米製程 |
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NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
根據協議 |
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Qimonda開始為PS3電腦娛樂系統量產DRAM (2008.08.28)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus Inc.與記憶體產品製造商Qimonda AG共同宣佈，Qimonda開始量產PLAYSTATION 3（PS3）電腦娛樂系統所採用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM樣本，已於2008年1月開始出貨 |
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資訊安全、企業管理、資料倉儲將成為電子商務要角 (2000.03.01)
完整的資訊安全工具，並不只是防毒、防火牆與入侵偵測等軟體，
一般而言，尚有存取控制、VPN、使用者管理、災難復原、單一登錄、加密、
驗證管理、安全政策實施、認證、授權、預警以及稽核等重要功能 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
