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CTIMES / Vop
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
CEVA VoIP平台應用於GPON住宅閘道SoC (2008.10.08)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和DSP核心授權廠商CEVA，與Gigabit被動光纖網路（GPON）半導體和軟體供應商BroadLight共同宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道的SoC解決方案中
ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。 根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術
Java Card 的美夢成真!? (2000.04.01)
智慧卡具有攜帶方便、易於使用等優點， 若能廣泛使用，當可讓整體電子商務環境更加成熟， 而Java語言的跨平台特性，也讓它成為智慧卡開發的重要規格， 本文將為你介紹Java Card的發展現況

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