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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸 |
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AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術 (2018.12.12)
益登科技今日發布代理原廠AnDAPT產品新訊，AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術，AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC，涵蓋廣泛的客戶應用，僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路 |
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東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產，TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破，讓TI得以提升自身和客戶的競爭力，或是產生市場擾亂與分裂，進而拓展了整體市場。 |
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CES 2017:宜普電源展示基於eGaN技術的多元化應用 (2017.01.04)
宜普電源轉換公司（EPC）將於國際消費電子展(CES 2017)展示氮化鎵（GaN）技術是眾多最新應用的主要技術，包括自動駕駛車、不使用電源線的未來家居、聯網汽車及於藥丸內的微型X光系統以非侵入式方法進行結腸鏡檢查等應用 |
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R&S推出毫伏特等級電壓測試的新款示波器探棒 (2016.12.02)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰減係數1:1的被動探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的應用範疇。R&S探棒與示波器的前端僅有極小的雜訊，兩者結合使其成為量測低至1 mV/div極小訊號的理想選擇，如積體電路和元件的電源完整性測試 |
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KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
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[專欄]從機器學習、深度學習談過去 (2016.02.15)
近陣子機器學習（Machine Learning）、深度學習（Deep Learning）的議題很熱門，但可能比較少人知道其淵源，筆者在這裡略談一下資訊技術的考古，也請別見笑，並懇請多方交流指正 |
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Diodes單電芯鋰電池保護積體電路實現高精度及低功率效能 (2016.01.11)
Diodes公司推出AP9101C積體電路，旨在保護單電芯鋰離子電池組及鋰聚合物電池組。當該元件檢測到過充電壓、過放電壓、過充電流、過放電流和其他異常情況時，就會自動關掉外部MOSFET開關 |
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Diodes高精度單晶片保護積體電路適合單晶鋰離子電池組 (2015.12.21)
Diodes公司新推出的AP9234L積體電路提供豐富的保護功能，旨在為單晶鋰離子電池組及鋰聚合物可充電電池組提供高精度的單晶片解決方案。新產品主要針對智慧型手機、相機以及同類型消費性電子產品的電池保護電路模組生產商 |
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ThingWorx和ADI合作為物聯網應用提供雲端運算環境 (2015.11.02)
PTC 公司旗下的事業單位和物聯網平臺供應商ThingWorx宣佈，該公司正與美商亞德諾半導體（ADI）合作，將利用ThingWorx物聯網平臺為客戶提供一套整合式感應器至雲端的環境 |
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東芝推出10瓦特級高速無線充電解決方案 (2015.01.21)
隨著人們使用無線電源為智慧型手機、平板電腦及其配件等可攜式設備充電的需求與意識越來越強，無線充電市場可望快速擴大，無線充電領域製造商對於能夠縮短充電時間及更高功率無線充電系統的需求也越來越大 |
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Mentor Graphics收購Flexras強化效益 (2015.01.15)
Mentor Graphics（明導國際）宣佈已收購技術開發商Flexras Technologies，該公司的專有技術縮短了積體電路（ICs）和系統級晶片（SoCs）的原型板製作、驗證和調試所需的時間。Flexras的時延驅動分區技術將擴大和加強Mentor的工具系列，?明工程師克服日益複雜的設計原型板製作所帶來的挑戰 |
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美高森美太空產品長期促動羅塞塔號探測器任務 (2014.12.03)
美高森美太空產品逾一萬五千個部署於長達十年的羅塞塔號探測器任務
美高森美公司（Microsemi）祝賀歐洲太空總署（ESA）、美國國家航空暨太空總署（NASA）和其合作夥伴的羅塞塔號（Rosetta）探測器成功達到了觀測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務目標 |
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KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 國際半導體展」上，KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力 |
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麥瑞半導體研製一平方毫米雙輸入按鈕重定積體電路 (2012.03.27)
麥瑞半導體（Micrel）昨日宣佈，推出了最小的按鈕重定積體電路MIC2782。MIC2782採用了0.8mm x 1.2mm晶片級封裝，主要特色包括雙按鈕重定輸入和可設置長達6到12秒的延遲復位時間 |
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安森美半導體推出高能效無線充電IC (2012.03.22)
安森美半導體(ON)昨日宣佈，推出創新的功率MOSFET積體電路(IC)——NMLU1210，用於手機、多媒體平板電腦、可擕式多媒體播放器(PMP)、數位相機及全球衛星定位系統(GPS)裝置等可擕式產品的無線充電應用 |
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VLSI Week 27日登場 綠能與3D IC設計為焦點 (2009.04.15)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M |
