CTIMES - Fabless

[評析]合作創造更大競爭力看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同

併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略

新思：挾IP豐富資源全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程

IC設計商排名出爐台廠三家躋身10億俱樂部 (2010.12.24)
2010年即將接近尾聲，全球無晶圓廠（fabless）晶片供應商的預估營收和排名結果也已經出爐。根據IC Insights最新統計數據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數字依舊穩居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在後，x86處理器大廠超微（AMD）則以64.6億美元位居第三

SoC和記憶體測試快狠準惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT）

08年第一季無晶圓廠收入較去年同期成長16% (2008.07.04)
外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前公佈了一份最新的統計報告。據報告顯示，2008年第一季無晶圓半導體廠商的總收入達到134億美元，較去年同期成長了16%。其中高通（Qualcomn）以16億美元排名第一

2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%

如何在創新的環境中加速成長 (2007.09.11)
近來，成功的fabless公司正處於一個需借助價格調整而獲利的環境。業者必須專注於市場經濟、產業結構、產品生命週期，以及“及時進入市場”(Time-To-Market)等議題。於此同時，企業們仍必須掌握市場中多變的產品組合(product portfolios)及客戶基礎，以維持領先優勢

FSA公佈上半年全球十大無晶圓廠半導體公司 (2006.09.27)
無晶圓廠模式（Fabless）半導體協會（FSA）公佈最新統計數據稱，今年前半年無晶圓廠模式半導體公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%，比上年同期增長了32%

為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何？全球半導體產業何時復甦？投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股？