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精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。
精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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電池再見 人體能源再利用 (2014.11.13)
穿戴式裝置發展至目前為止，不管是智慧手錶、智慧眼鏡或者其他的穿戴產品，電池續航力一直是每家廠商面臨的最大也急欲解決的問題之一，例如蘋果日前推出的iWatch一再推遲上市日期，市場有一說就是因為電池續航力「令人失望」 |
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料： |
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