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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠 盼共創良好半導體環境 (2022.07.08)
蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠，親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠，並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。
台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝，更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術，是創造雙方雙贏的關鍵 |
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TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能 (2022.05.20)
德州儀器 （TI）於美國德州 Sherman 舉行全新 12 吋（300mm）半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席，德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建，並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾 |
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Wolfspeed首座8吋SiC晶圓廠投入量產 (2022.05.03)
Wolfspeed宣佈其位於美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的SiC製造工廠正式營業。這座 200mm(8英吋)晶圓廠將助力推進諸多產業從 Si 基產品向 SiC 基半導體的轉型。
紐約州州長 Kathy Hochul 蒞臨現場並預祝 Wolfspeed 在莫霍克谷（Mohawk Valley）大展宏圖 |
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因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求 |
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晶圓廠設備支出再創連三年大漲 2022將破新高 (2022.01.12)
SEMI國際半導體產業協會，於今（12）日公布，根據全球晶圓廠最新預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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TrendForce：中國半導體新廠將陸續投片，人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片，今年為人才爭奪戰關鍵年
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急 |
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SEMI：3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元 |
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SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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AMD與阿布達比ATIC攜手打造半導體製造公司 (2008.10.13)
AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）宣布將共同投資興建一家半導體製造公司，以滿足市場上對於技術領先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位於美國的國際公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合製程技術與製造設備，並將積極擴充全球產能，以滿足市場需求 |
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Spansion首座12吋 NOR晶圓廠產能具突破性發展 (2008.03.11)
Spansion宣布，該公司位於日本的旗艦級晶圓廠Spansion 1(SP1)（也是全球第一家採用300mm、65nm MirrorBit技術生產快閃記憶體的晶圓廠）產能具重要突破，每季產出超過25,000片晶圓 |
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台積電大陸八吋廠投資遞件 中芯、宏力壓力大增 (2002.09.10)
全球晶圓代工龍頭台積電已向政府遞件申請赴中國大陸投資八吋晶圓廠，未來十年晶圓雙雄競爭將擴大至中國大陸，而中芯、宏力等後起之秀，勢將面臨極大的生存壓力。
台積電周一稍早表示已提出赴中國大陸投資的申請，設立月產能為3.5萬片、採用0.25微米技術的八吋晶圓廠，總投資金額為8.98億美元，預計完成投資期限為四年 |
