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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
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晶圓代工即將漲價 (2002.03.13)
晶圓雙雄台積電、聯電第二季將調高代工價格，幅度達百分之十至百分之二十；另外，台積電、聯電0.18微米以下製程接近滿載，也計畫下半年調高代工價格。除台灣晶圓雙雄外，新加坡特許也於日前宣布，將調高部分代工價格，主要是記憶體及消費性IC訂單回流，市場預期，特許晶圓代工價格若調高，台積電、聯電的爆發力則更為驚人 |
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IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合 |
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台積電赴歐取得BiCMOS製程技轉 (2000.09.11)
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台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例 (2000.06.30)
一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠，6月28日與台積電正式結盟，台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術，首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
