CTIMES - 科林研發

科林研發攜手科工館推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發（Lam Research）宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會，激發台灣學生對科技學習及探索的熱情，為台灣科技產業培育未來人才

科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06)
Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0，這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術，擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧（AI）的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求，Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力

科林研發發佈2022年ESG報告展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任

科林研發：人機協作模式可加速晶片創新並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示

科林研發台南辦公室擴大規模拓展在台足跡 (2022.11.14)
晶圓製造設備與半導體產業服務供應商 Lam Research 科林研發宣布啟用台南新辦公室，將著重提供創新產品與技術，推動次世代半導體發展。新辦公室除擴大辦公空間外，更將支援全球營運、銷售、並為在地及全球客戶提供卓越服務

科林研發新增3D NAND微縮產品拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合

科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV）

科林、諾發、應材紛裁員 (2002.01.21)
多家國際半導體設備大廠在台灣的亞太分公司，最近都傳出裁員消息，科林研發（LAM Research）及諾發系統（Novellus）上週都有小幅度的裁員，但科林解釋離職員工數相當有限，是例行性的減少不適任員工