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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形 |
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MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言，安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。 |
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愛德萬測試將於首爾SEMICON展示最新測試產品技術 (2017.02.06)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將於2017年韓國國際半導體展SEMICON Korea展示多項測試解決方案，展期即將在2月8~10日於首爾COEX會展中心盛大登場。愛德萬測試同時也是2月8日晚間歡迎晚宴的白金級贊助商 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等
微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 （track system） |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
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[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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AGC旭硝子發售薄輕如紙的納鈣玻璃 (2015.05.05)
2015年6月2日，即將在美國加州聖荷西（San Jose）召開的國際信息顯示學會（SID）的展會上，日本的AGC旭硝子將展示一款厚度只有0.23mm的AGC納鈣玻璃基板。這種玻璃基板的厚度僅僅相當於三張印刷紙，將為觸控面板產業帶來新的技術騰躍，帶動平板電腦和智慧型手機等消費電子產品的革新 |
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艾訊發表全新低功耗STX SoM模組 (2010.01.27)
艾訊（Axiomtek）推出全新Intel Atom等級STX SoM模組STX88831，此最佳每瓦效能的平台，內建Intel 945GSE+ICH7M高速晶片組，整合Intel GMA 950顯示晶片技術，傳遞強大的繪圖效能，提供VGA和LVDS/TTL介面的螢幕顯示功能，支援1組200-pin最高達2 GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系統記憶體 |
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LG持續擴大產能 預計2005年月產6萬片 (2003.04.18)
繼第五代線後，TFT面板製造廠LG.Philips LCD近日宣布，將在龜尾投資15億美元興建第六世代廠，預計2005年第一季可以進入量產，基板月產能可達6萬片。
LG此投資十五億美元的第六世代廠投資案，基板尺寸達1500毫米乘1800毫米，新工廠已開始興建，將鎖定以液晶電視機用面板為主的市場 |
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電路板生產朝更高階技術邁進 (2000.10.18)
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全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示，目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求，在半年內基板價格都沒有調降空間，全懋正興建新廠，積極擴充基板產能 |
