CTIMES - 系統封裝

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科技
典故

當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。

	掌握失效分析技術關鍵應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21) 失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大
	覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17) 專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。
	封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04) IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型