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Lantiq與Quantenna推出乙太網路路由器的802.11ac 4x4系統方案 (2015.01.06)
於2015 CES發佈可將高效Wi-Fi 4x4功能帶到中階乙太網路零售路由器市場的AC2000系統解決方案
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）以及高效能Wi-Fi 解決方案供應商Quantenna Communications共同宣佈，推出一套專為乙太網路零售路由器市場開發的系統解決方案 |
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通訊處理器邁入28nm多核時代 (2012.10.24)
網路通訊處理器市場越來越熱，逐漸邁入多核架構。繼收購NetLogic後，博通(Broadcom)公司近日宣布，推出採用28奈米製程技術(nm)的多核心通訊處理器解決方案XLP 200處理器，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求 |
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LSI推出全新Axxia通訊處理器 (2010.02.25)
LSI日前宣佈，推出針對無線基礎架構應用所設計的Axxia系列通訊處理器。Axxia通訊處理器採用LSI Virtual Pipeline訊息傳遞技術，可滿足無線應用之要求，提供更快速、更精準的效能，包括視訊串流、網路瀏覽及高品質數位語音等 |
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飛思卡爾新款處理器 可支援眾多無線標準 (2009.02.11)
飛思卡爾半導體推出了MPC8569E PowerQUICC III通訊處理器，這是一款高效能、低功率的元件，採用45奈米的SOI（絕緣上覆矽，silicon-on-insulator）技術。該處理器十分適用於先進的無線與有線通訊設備應用，支援多種無線協定，可提供最高1.3GHz的效能，卻僅需不足10瓦的功率 |
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IDC：飛思卡爾在通訊處理器市場維持龍頭地位 (2009.01.22)
根據最近一份由IDC分析團隊發表的分析報告顯示，飛思卡爾半導體在通訊處理器市場上仍佔有優勢地位。該公司將飛思卡爾評等為第一名，因為飛思卡爾的市佔率高達百分之五十二，而次位競爭者僅有25個百分點 |
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飛思卡爾推出腳位相容、高功效QorIQ通訊平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體公佈2款以新式QorIQ通訊平台為基礎的系列產品，適於次世代的多重核心網路應用。P1與P2平台系列涵蓋了飛思卡爾首款使用45-奈米技術的通訊處理器。這些元件均使用e500 Power Architecture核心，為PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III處理器的用戶提供了絕佳的多重核心升級途徑 |
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飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等 |
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NVIDIA全新繪圖處理器打造最佳化PC (2008.04.14)
NVIDIA公司推出一系列全新、效能強大的繪圖處理器(GPU)與媒體與通訊處理器(MCP)，滿足全球消費者對PC視覺體驗愈來愈高的需求，讓消費者有充份的裝備釋放創意與自我呈現 |
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IDT整合通訊處理器 訴求數位家庭網路設備應用 (2004.01.07)
IDT（Integrated Device Technology）日前宣佈針對新興數位家庭網路推出RC32434 Interprise整合通訊處理器産品，廣泛適用於媒體伺服器和媒體轉接器(media adapter)等多媒體應用，以及IP網路應用領域 |
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IDT致力整合業界軟硬體領導廠商 (2001.07.23)
通訊IC廠商IDT日前所發表的RC32355整合型通訊處理器，將能協助台灣OEM廠商開發世界級CPE(Customer Premise Equipment)市場的網路閘道器產品。除了提供專為閘道系統設計的高速的整合處理器之外，IDT更協同多家其他相關元件的領導廠商夥伴們提供廠商一個參考平台，讓台灣廠商能夠降低成本、加速產品上市時間並強化其系統的差異性 |
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Virata推出新一代Helium晶片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通訊處理器，此兩款新一代的通訊處理器的效能表現較原有的Helium晶片組高出五成之多，可說是通訊處理器配備有整合型10/100乙太網路物理層(Ethernet PHY)，並且與Virata的整合矽金屬軟體(ISOS(tm))平台相容，能迅速且輕易地從原有的Helium設計升級 |
