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力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01) 為因應無線充電和USB Type C客戶之需求,力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證,即日起可供使用,力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局 |
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MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09) 總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈,該公司將採用專業的0.18微米 BCD(Bipolar CMOS-DMOS,雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體)技術製程,批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC) |
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牢握封裝技術設計製程  電源管理NS持續呼風喚雨 (2006.08.15) 美國國家半導體(NS;National Semiconductor)今日在台灣辦公室舉行電源管理技術研習營暨產品發表會,推出一系列高精度採用設有電晶體模式 beta 測試點補償功能 TruTherm熱能管理技術的遠程二極體溫度感應器,適用於內建 65nm 及 90nm 高效能微處理器的運算系統,例如Notebook、Desktop及Server等 |
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ST與DELPHI為車用系統設計下一代智慧型電源IC (2001.11.22) ST與Delphi Automotive Systems公司日前宣佈,雙方將共同針對車用系統設計及開發新的智慧型電源IC產品。簽訂的合約將建立在雙方既有的合作關係基礎上,此舉將加強ST在車用系統市場上的影響力 |