CTIMES - 封裝

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%

匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動

波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布，其Zeus重力測試分類機已成功完成評估，並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)

封裝與晶粒介面技術雙管齊下小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程

第三季前十大封測業者營收突破67億美元艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨

蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度

日月光使用ANSYS客製化工具套件方案推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品

先進製程帶來新考驗　SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率

使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。

愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。

滿足先進IC封裝設計需求明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27%

恩智浦深耕台灣50年持續創新及永續發展 (2017.01.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）歡慶在台50周年，於1月15日在高雄世運戶外廣場舉辦「恩智浦50周年慶暨家庭日」慶祝活動，邀請高雄產官學界代表與恩智浦國內外高階主管共襄盛舉，包含高雄市副市長史哲、經濟部加工出口區處長黃文谷、高雄市政府經濟發展局局長曾文生、高雄大學校長王學亮博士、以及恩智浦重要合作夥伴等

ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中

延續摩爾定律默克大力研發創新半導體材料 (2016.09.14)
摩爾定律正面臨技術瓶頸，半導體業者微縮製程日益困難，先進的封裝技術日益重要。看準此一機會，先進半導體材料供應商Merck（默克）近年來積極研發先進製程材料，且大舉併購了AZ Electronic Materials（安智電子材料）、SAFC Hitech（賽孚思科技），以及Ormet Circuits，以提供客戶更完整的解決方案

聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。

瞄準台積電InFO技術明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心

美信靠優異封裝技術打下感測一片天 (2015.11.06)
談完了車用電子，美信在感測器元件領域也經營了一段時間，但相較於ST（意法半導體）過去以MEMS技術為基礎而打造的動作感測器，美信相對偏重生物與環境感測兩大類別