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CTIMES / 半導體製造
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身為Toppan Photomasks)與Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型,旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益
Tektronix推出S530列參數測試系統 搭配KTE 7軟體支援WBG製造 (2020.10.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司今天發布了新款Keithley S530系列參數測試系統,以及KTE7軟體和其他增強功能。S530平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力,同時有效降低CAPEX投資,並顯著地提升每小時晶圓產量
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間,以滿足嚴苛的設計時程。
各式感測器已成為工具機設備的關鍵元件 (2018.11.14)
日本業者開始對工具機設備內部的設計進行修正與能力提升,最大性能提升的部分就是量測的技術與元件,而這其中最關鍵的系統與元件,便是各種偵測能力的感測器。
汎銓科技引進台灣第一台應用至32奈米之分析設備 (2010.07.02)
汎銓科技(msscorps)於日前宣佈,該公司引進了台灣第一台應用至32奈米之FEI V600CE+分析設備,並增加IC電路修補服務。汎銓科技為一家材料與故障分析服務公司,專業提供IC design house、TFT-LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、以及傳統產業之產品或元器件的分析服務,協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因
MIC:科技產業溫和復甦 (2002.07.25)
資策會市場情報中心(MIC)24日預估,台灣資訊科技產業仍可望受惠於下半年銷售旺季到來,而出現溫和復甦情況,其中半導體製造將是復甦力道最強的產業。下半年台灣半導體事業中,晶圓代工景氣將持平走穩,產能利用率可望維持75%,明年更將突破八成
三星追加投資1兆韓元 (2002.07.08)
三星電子今年6月底止可流動現金共有5.5兆韓元(約45.5億美元),考慮再追加1兆韓元的投資方案,用於興建12吋晶圓專用生產線、第五代TFT LCD生產線與手機生產線的增設。領域的銷售額約3.6億美元,市佔率居冠
日本晶圓廠加速西進 (2002.07.05)
兩岸半導體設備廠商指出,日本晶圓廠加速西遷作業,預計至少會有四座二手晶圓廠搬到大陸,並且轉型為晶圓代工廠。中芯國際總經理總裁張汝京日前在一場研討會中也表示,到2005年,大陸將占有全球半導體代工市場的10%至12%

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