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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Xilinx於ARM科技論壇展示All Programmable 16nm奈米多重處理系統晶片 (2015.11.12)
美商賽靈思(Xilinx)於今年ARM科技論壇中,透過一系列的演講和展示,展示了All Programmable 16奈米多重處理系統晶片(MPSoC)Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了支持產業大趨勢發展的強大實力
博通慶成立20周年 新竹研發中心規模持續成長 (2011.10.05)
全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年,昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心,員工已有400多人,未來將持續擴大招募人才,
半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟,未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫,攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心
NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)
奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司,作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。 根據協議
IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈,IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解,IBM將投資15億美元,紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位,並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位
Nokia與劍橋大學合作開發手機奈米技術 (2008.05.30)
根據國外媒體報導,Nokia研究中心(NRC)和英國劍橋大學共同開發新世代奈米技術概念Morph,展示未來行動終端豐富的延展性和靈活性。 Morph可讓手機用戶把自身的行動終端改變不同的外形
2008 台灣國際奈米週 (2008.05.09)
Taiwan Nano 2008 台灣國際奈米週將於台灣大學舉辦,活動目的主要讓國內外一般社會大眾了解國家及廠商投入奈米技術研發的資源與成果,以正確知識的宣導,教育推廣及提昇國內奈米研發技術
電子設計自動化發展論壇 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 將舉行盛大的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』,本屆活動特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)、台灣半導體協會(TSIA)一起共襄盛舉,以Design Challenges Moving Into 65nm為主軸,深入探討因應半導體設計工藝之進步,電子設計自動化工具所能提供的最佳解決方案
Intel 45奈米製程系列處理器上市記者會 (2007.11.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦Intel 45奈米製程系列處理器(代號 Penryn)上市記者會(包含產品技術簡報與產品發表會),涵蓋伺服器、工作站及桌上型電腦產品,呈現 45奈米技術將如何帶給消費者及企業用戶全新的電腦使用體驗
微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化,其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域,面對著產業微小化的發展趨勢,符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點,而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在
SONY退出與東芝及NEC的45奈米晶片合作計畫 (2007.04.09)
外電消息報導,新力索尼(SONY)日前宣佈,該公司沒有新的晶片開發計畫,讓傳聞的SONY、NEC和東芝(Toshiba)三者的晶片合作計畫破滅。 在此之前, 業界不斷傳聞SONY將與東芝及NEC合作,成立日本晶片研發單位,以對抗海外晶片商的挑戰
富士通將興建65奈米12吋晶圓廠投入邏輯晶片生產 (2006.01.20)
富士通株式會社近日宣佈將興建一座採用65奈米先進製程技術的12吋晶圓廠,並投入高量產型邏輯晶片之生產。全新的晶圓廠將建於日本中部三重縣的富士通三重廠區內,成為富士通在日本三重縣的第二座12吋晶圓廠,簡稱為「12吋晶圓二廠」
美商智霖90奈米元件出貨量超過五百萬顆 (2005.08.24)
美商智霖(Xilinx)八月二十三日宣布其90奈米FPGA元件供應量超過全球70%以上,至目前為止,已超過五百萬顆90奈米FPGA元件。 Xilinx全球行銷副總裁Sandeep Vij表示:「Xilinx 90奈米產品不但在營收貢獻方面比接近的競爭對手多出兩倍以上,而且元件出貨量更突破五百萬顆,足見90奈米元件已經成為Xilinx的主流產品
ANSI宣布成立奈米技術標準化委員會 (2004.08.09)
基於美國總統府(EOP)科學技術政策事務局(OSTP)要求,美國標準協會(ANSI)日前(8/5)宣布成立推動奈米技術標準化委員會“Nanotechnology Standards Panel(ANSI-NSP)”。 OSTP認爲,藉由推動奈米技術的標準化,將可促使研究組織、多種行業、投資社群以及政府組織利用奈米技術
英特爾、超微奈米製程競賽白熱化 (2004.04.20)
英特爾5月上旬推出首批90奈米製程迅馳筆記型電腦Dothan處理器,最高頻率2GHz,6月接推出首款90奈米賽揚處理器,顯示在90奈米量產良率「大躍進」。超微第二季也計劃轉進90奈米製程,處理器雙雄在90奈米正式展開一場競賽
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點,不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。
台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發,聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩(Cr-less PSM)技術,成功量產90奈米製程,同時採購193nm光學掃描機,台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備,發展65奈米製程
2003奈米起始年? 疑雲仍未除 (2003.10.05)
只要學生習慣使用特定品牌產品,將來都是這些品牌的最佳代言人
打造通透性環境 為市場成長支撐力量 (2003.05.05)
在這次電子產業高峰會中,不論從矽智財(IP)、微處理器、奈米製程或市場應用等面向,與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰,但其發展的趨勢卻是不容置疑的
錙銖必較-奈米設計建構上的需求 (2003.04.05)
奈米等級的IC設計不但所需技術愈趨複雜化,設計的過程中可能遇到的問題也隨著製程的微小化而增加;本文將分析進行奈米級IC設計時,工程師應掌握的關鍵議題與必須面臨的挑戰,並指出目前的技術可克服的瓶頸與未來趨勢的發展

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