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UMCi宣佈進行裝機 聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24) 聯華電子、德國英飛凌(Infineon)、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi,近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機 |
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聯電/超微合作開發APC (2002.09.10) 昨日聯電與美商超微半導體(AMD)共同宣佈,將合作開發APC(先進製程控制;Advanced Process Control)技術,使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠,預計2005年開始生產;另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC |
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