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SoC多組合大戰：Intel認購系微3億私募可轉債 (2011.11.15)
英特爾投資在第12屆全球年度高峰會（Global Summit)上宣布，鎖定10家全新與計畫中的亞洲企業為投資標的，總金額達4000萬美元。台灣部分，系微、SNplus兩家廠商入榜，但Intel發出新聞稿中，僅台灣兩間公司為計畫中之投資案，實際成果仍得視交易條件而定 |
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系微與睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.10.21)
系微公司與睿思科技（Fresco Logic）於昨（20）日宣布，雙方共同展示USB3.0最新主控規格xHCI1.0的合作與成果，此合作成果已於2010年10月15日由系微主辦之10-in-10 Computing Conference展示，該展示中透過雙方的解決方案實現從外接儲存裝置開機並進入作業系統，顯示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已經支援xHCI1 |
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系微推出PC緊急救援技術解決方案 (2008.06.03)
專注於UEFI系統韌體、BIOS、及相關技術服務系微公司（Insyde Software）近發表一項新科技InsydeC2R，此技術提供電腦一套新的緊急救援方案，該公司今年首次參與Computex電腦展，將於會場中展現InsydeC2R實際功能及其應用範圍 |
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SST與系微推出NB子系統─FlashMate (2007.10.09)
超捷(SST)和系微(Insyde)發表共同研發的新技術FlashMate。超捷(Silicon Storage Technology,Inc.;SST)是快閃記憶體(Flash Memory)技術開發廠商。系微(Insyde Software Corp)是領先開發UEFI架構下的韌體商 |
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系微InsydeH2O產品獲精英電腦所採用 (2006.10.18)
提供統一可擴增韌體界面(UEFI)標準韌體、基本輸出入系統(BIOS)及軟體工程服務的系微(Insyde Software)，首度發表InsydeH2O架構，為系微公司用以取代傳統BIOS的新技術，並以最新業界UEFI平台架構而開發完成；其結合了傳統BIOS支援、創新技術和強調可移動性的便利等特色 |
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系微EFI技術獲Intel採用 (2002.09.10)
專業BIOS／韌體供應商系微(Insyde Software)日前已開始提供EFI可擴充韌體介面(Extensible Firmware Interface)技術支援與相關設計服務。EFI是目前用以定義下一代計算機系統韌體介面的新規格 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
