CTIMES - 全懋

通訊與PC需求顯著第四季基板再現爆發力 (2006.06.21)
載板第三季需求尚未明朗，業者認為在覆晶基板方面，南電與全懋都認為需求會上揚，惟最精確的時間點會落在八月，至於CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可維持第二季的水準或小幅上揚，第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力

覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年

覆晶封裝成長快速基板廠營收旺 (2004.10.04)
業界消息，由於繪圖晶片大廠Nvidia、ATI新款晶片改用覆晶封裝（Flip Chip），封裝大廠日月光、矽品的覆晶封裝產能利用率明顯提升，也帶動覆晶基板市場快速成長，並浥注國內基板廠日月宏、全懋、景碩9月營收成長率皆將近一成

PBGA基板供不應求漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價

PBGA基板需求強勁全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成

PBGA基板供應吃緊價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程

市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣

高速網路晶片需求成長　國內半導體業者受惠 (2003.05.08)
由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

台灣印刷電路板業者積極佈局 (2001.04.22)
在英特爾、超微與晶片組廠商陸續從BGA封裝朝覆晶封裝(Flip Chip)發展下，台灣印刷電路板業者也積極佈局，除華通積極爭取在第三季完成Flip Chip第二代認證外，南亞也將在第三季底出貨，耀文、欣興、全懋與華碩轉投資的景碩，也有相關佈局，這有助台灣PCB產業向上發展，脫離在資訊與手機用板流血競爭的窘境

2000台灣電路板產業觀測 (2000.09.01)
自1997年發生東南亞經濟風暴以來，全球經濟情勢受此影響，致使經濟成長趨緩，投資減少；在經過兩年的努力，亞洲經濟明顯轉強情況下，已使全球的經濟前景轉趨樂觀，因此，國際貨幣基金(IMF)指出，1999年全球經濟成長率為2.8%，較前一年的1.6%成長

我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料：