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CTIMES / 王家發
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計,並為黏著製程選擇合適的設備和材料,而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術,本文以覆晶技術的發展為主軸,逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素

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