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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1% (2022.05.10)
工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值,包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內,整體達新臺幣11,592億元,較上季(21Q4)成長4.8%,較2021年同期成長28.1%
TSIA:2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示,2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B),較2020年成長26.7%。 根據工研院產科國際所統計,2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會,由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞,並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題,同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇
第二季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長31.6% (2021.08.15)
工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試),達新臺幣9,863億元(USD$33.3),較上季(2021Q1)成長9.0%,較2020年同期(2020Q2)成長31.6%
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經
2021 TSIA半導體獎公布 六校十三位年輕學人獲獎 (2021.03.15)
台灣半導體產業協會為鼓勵優秀年輕學人進入前瞻半導體領域,於 2014 年設立「TSIA 半導體獎」,今年已邁進第八屆。本獎項之得獎人由本會遴選委員會評選,邀請在台灣半導體領域有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與,秉持公平嚴謹的評選原則
2020第四季台灣半導體產值較同期增加16.9% IC設計成長30.6% (2021.02.23)
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試),達新臺幣8,817億元,較上季成長1.7%,較2019年同期成長16.9%。 其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元,較上季成長1
第三季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長20.1% (2020.11.13)
工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B),較上季大幅成長15.6%,較去年同期成長20.1%。 其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
TSIA半導體獎得獎名單出爐 台大白奇峰助理教授獨得半導體獎 (2020.07.15)
台灣半導體產業協會為獎勵國內積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者,以鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域,而於2014年起設立「TSIA半導體獎」,今年已邁進第七屆
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
TSIA預估2020台灣IC產值成長4.1% (2020.02.18)
台灣半導體產業協會(TSIA),今日公布了2020年台灣整體IC產業的產值預測。根據TSIA的資料,2020年台灣整體IC產值將達NT$27,742議億元,較去年成長4.1%,略低於全球IC產業的5.1%成長率
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
JEDEC協會LPDDR5研習會 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%
2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院產科國際所統計,2019年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元,較上季(18Q4)衰退17.9%,較2018年同期衰退6.4%。 其中IC設計業產值為新台幣1,478億元,較上季衰退10

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