CTIMES - Dow

無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任

快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡

Dow Corning導熱矽脂提供低成本導熱能力 (2007.12.14)
材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群，宣佈推出DOW CORNING TC-5121導熱矽脂，專用於桌上型電腦和繪圖處理器等中階電子系統。此一新型導熱矽脂不但具備優異的熱效能，其配方也較其它熱材料更不易刮損散熱片

Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機，日前頒布新人事案，任命多位先進技術與新業務拓展部門（ATVB）的高階主管。根據這項新人事安排

Dow Corning推出受控揮發性等級導熱性黏著劑 (2007.03.20)
Dow Corning Electronics宣佈，在中國大陸和台灣電子產業市場推出EA-9189W 單组分室温硫化矽膠黏著劑。它是第一款由Dow Corning科學暨科技部門與上海應用中心針對大陸與台灣客戶所特別開發的受控揮發性（Controlled-Volatility；CV）等級的導熱性黏著劑

Dow Corning任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁 (2006.07.05)
全球材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning宣布任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁。由於亞洲地區已成為Dow Corning業務成長最快速的區域，因此此一新職位的設置也顯示出Dow Corning進一步拓展研發能力以優先服務亞洲地區客戶的決心

Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性

以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標

Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列