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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
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貿澤即日起供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 (2021.06.04)
因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增，貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定機制，一步驟即可完成插配，還有清楚可見的大型釋放按鈕可用於拔除 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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使用低成本基板降低電子印刷產品成本 (2018.06.01)
製造商可以利用先進的印刷電子技術將功能材料應用到塑膠薄膜上，從而達到降低成本的目的。 |
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TrendForce：2017年智慧型手機In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光電研究（WitsView）最新研究顯示，在TDDI（觸控和顯示驅動器整合，Touch with Display Driver Integration）IC產品到位、面板廠加速導入的帶動下，2017年In-Cell觸控面板占整體智慧型手機市場的比重攀升至29.6% |
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[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線模組等 |
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工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力 |
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今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上 |
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