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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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2008 SoCTEC 媒體座談會 (2008.10.24)
敬邀您參加工研院晶片中心97年10月24日(星期五)於新竹國賓大飯店13F會議室C舉行"2008 SoCTEC 媒體座談會"，晶片中心吳誠文主任將與您分享最新無線通訊、高效能處理器與平台、立體堆疊晶片(3D IC)等技術趨勢 |
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工研院晶片中心發表低功耗矽晶數位電視調諧器 (2005.12.12)
工研院晶片中心（STC）開發0.18um CMOS的DVB-T Tuner技術，發表功耗低於300 mW的矽晶數位電視調諧器（DTV Silicon Tuner），將提昇數位電視訊號接收品質，加速數位電視普及速度，未來更有機會帶領台灣搶佔數位電視手機市場 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
