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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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TaipeiPLAS 2022登場 聚焦循環減碳、新世代材料主題 (2022.04.01)
適逢台灣剛宣佈2050年淨零排碳路徑，睽違一屆的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」實體展，也終於將在今（2022）年9月27日~10月1日回歸南港展覽一館，，採取實虛並進方式呈現3大主題：「工業4 |
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【影片】汽車電子元件達成高可靠度的背後關鍵：雷射熔接技術 (2021.12.12)
不同於消費性電子產品，汽車的電子元件經常要運行於惡劣的情境之中，除了要能抵抗長時間的震動外，更要能應對高溫與高濕的環境。也因此，讓元件與模組具備高可靠度，就是其生產關鍵所在，而要達成此一目標，雷射熔接技術的使用，就是不可或缺的一環 |
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3M：以科技打造更安全的街道 (2021.09.06)
隨著我們城市的發展，人口密集的市中心開始重視道路使用者的人身安全，包括駕駛、自行車騎士、機車騎士和行人等。在過去三年中，交通事故死亡人數增加了 30% 以上，讓都市規劃者、設計師和工程師都開始警覺問題的嚴重性 |
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「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會，特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術，三大面向進行探討，解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展 |
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【新聞十日談】全球晶片生產步調大亂，台積能者多勞？ (2021.03.14)
半導體界最近正值多事之秋，儘管台灣市場的成長態勢確定，但受到疫情擾動，全球先後面臨了斷鏈危機、市場需求暴增或爆減，到最近的德州斷電問題，種種市場運作的高度不確定性 |
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博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，結合雙方在汽車與雲端運算專業，未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦 |
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Microchip為高溫車載應用提供精確和節能的電流監測解決方案 (2021.02.18)
隨著自動化和聯網功能在整個汽車和工業市場日益普及，在高頻雜訊環境下精確測量動態電流的需求常常困擾著現代汽車和工廠應用。為應對電子雜訊環境並滿足更高精度的電流測量需求，Microchip Technology Inc.今日推出符合AEC-Q100 Grade 0 認證標準、具有業界最低偏移(offset)電壓的上端電流檢測放大器 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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Microchip推出首款加密配套裝置 為汽車市場帶來預置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），協助OEM廠商和他們的模組供應商簡化現有設計的升級過程，滿足未來汽車產品對安全的要求。這款加密配套裝置支援安全啟動、韌體更新和訊息認證等車載網路安全解決方案，包括達到匯流排速度的控制器區域網路（CAN）MAC 的支援 |
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TI：汽車電氣化促進電壓板網的技術演進 (2020.10.23)
隨著自動駕駛功能的發展以及舒適性、便利性和資訊娛樂功能的普及，車內電能的需求不斷增加。現今的汽車有愈來愈多的感測器、致動器以及讀取感測器並控制致動器的電子控制模組(ECU) |
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英飛凌獲頒DENSO兩項大獎 (2020.08.10)
英飛凌科技宣布，該公司獲得日本汽車供應商 DENSO頒贈兩項供應商獎項肯定。
英飛凌是第一家獲頒「特殊貢獻獎」的供應商，此獎項為今年剛創立，獲獎的廠商除了持續致力於供應優質產品，推動汽車業創新，滿足未來汽車業的需求，還必須持續地提供跨越文化差異的優質服務 |
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「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒（COVID-19）疫情的衝擊，各個領域皆有程度不一的影響，但當天的活動依然吸引了大批的學員參加，顯見汽車領域在疫情之下，仍是科技產業最關注的市場之一 |
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2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場，電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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MIC解析CES：臺灣ICT業者可謀智慧車契機 (2020.01.08)
2020年美國消費性電子展（CES）於1/7在美國拉斯維加斯正式開展，資策會產業情報研究所（MIC）研究團隊也前進展會，並發表最新解析。MIC指出，新創風潮仍持續在今年的CES發酵，帶動開放式的創新體系，此外，ICT科技將落實於智慧車，灣ICT業者可尋求深度合作 |
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速度與安全兼具 博世發表兩輪車與動力車輛新創解決方案 (2019.11.25)
針對摩托車，博世宣布開發一系列創新解決方案，讓兩輪車與動力車輛在不捨棄速度的前提下，滿足未來交通需求，同時極大化其刺激性與安全性，並盡可能達到零排放的目標 |
