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結合匯流排優勢 全方位打造PC-based量測儀器新局 (2011.07.12)
在全球品牌量測儀器大廠環伺的激烈競爭下，孕龍科技（Zeroplus）已打出一場漂亮的勝仗，並走出自己的一條路。從決定切入量測儀器領域起始，孕龍科技便精準掌握市場脈動，清楚確立自我發展定位，以PC-based邏輯分析儀作為核心，搭配匯流排軟體服務，牢牢地在量測儀器領域扎根茁壯 |
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PXI模組平台百變現身 (2011.07.12)
:結合虛擬儀控軟體、自動化測試和同步化儀控功能的PXI模組化平台，能與時俱進地符合摩爾定律下的測試需求，不僅是各種產業機電整合的關鍵開發工具，也正逐漸滲透到傳統的單機量測儀器領域 |
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拆解蘋果Thunderbolt 主動式光纜現身 (2011.06.30)
拆解大隊iFixit以最快的速度解析了蘋果前日才推出的光傳輸纜線Thunderbolt，其以主動式光纖設計（Active Optical Cable）為基礎，採用Gennum的收發器晶片，目前定價為49美元。
蘋果的Thunderbolt主動式光纜首次曝光，是在儲存設備製造商Promise Pegasus宣佈最新外置RAID（external RAID）儲存系統的場合中一併現身的 |
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WiGig 1.1版公佈 2012高速無線傳輸大爆發 (2011.06.29)
高速無線傳輸技術又有新的突破進展！採用60GHz毫米波頻段、以下一代802.11ad規格為基礎的WiGig，已經公佈最新1.1版標準。WiGig 1.1版本已經可進入互通性測試（interoperability）階段，支援WiGig標準產品的互通性測試將在今年第4季啟動，預估明年2012年中首批相關產品將可公佈 |
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混合MEMS晶圓廠當道 意法領先德儀和索尼 (2011.06.28)
市場上對於消費電子或汽車電子領域的微機電MEMS供應商或許如數家珍，但對於製造MEMS的晶圓大廠生態可能就會有點陌生了。市調機構iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料，或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓 |
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不只拿來玩 平板將成行銷和電子商務利器 (2011.06.27)
媒體平板（media tablet）有沒有機會成為商業行銷的重要平台？根據市調機構Gartner的預估數字顯示，到2016年，將近一半的市場銷售自動化企業（marketing automation vendors），將會針對蘋果iPad開發專屬的應用程式 |
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投資力道加強 無線網通設備市場景氣回溫 (2011.06.24)
今年全球無線網通營運商在基礎建設的投資幅度可望提昇！根據市調機構iSuppli預估，受惠於全球各地電信營運商加大力道，今年投資成長可望達到7.7％，規模將近432億美元 |
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TD-LTE+動態無線電 電信設備商強攻行動寬頻 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE測試中心昨（22）日由諾基亞西門子（Nokia-Siemens）和交通大學共同宣佈落成啟用，首波包括台灣的中華電信研究所、廣達電腦、工研院資通所、聯發科、晶復科技（ATL）；中國電信營運巨頭中國移動；以及美商手機晶片大廠高通（Qualcomm）、量測儀器大廠安捷倫（Agilent）和羅德史瓦茲（R&S）等均參與合作 |
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蘋果戰術:9月推iPhone5 低價版搶新興市場 ? (2011.06.22)
蘋果難道又要推出新一代iPhone？根據彭博社報導，兩位熟悉蘋果近期計畫的人士透露，蘋果將在9月份推出iPhone 5，包括處理器、攝錄鏡頭等功能都將有進一步革新，iPhone 5的外型則將和iPhone 4類似 |
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採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會（ISC）上宣佈，支援每秒百萬兆次（exascale）的超級運算架構MIC，將在2012年正式進入市場化階段，預計到2018年，支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及，屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級 |
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SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求，驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念，因此系統單晶片（SoC）架構成為行動顯示驅動晶片設計主流，電子紙也不例外 |
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除了怕三星 我們還看到了什麼？ (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們，近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸：「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式，其實已經發展一段時日，目前普及率還有許多發展空間，不是因為技術部不夠成熟的緣故，而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準，成為無線充電應用普及刻不容緩的議題 |
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三星決投產大尺寸AMOLED 台廠側進佔地盤 (2011.06.15)
熟悉AMOLED的業界人士表示，三星已經決定投入8.5代AMOLED生產線，前進大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具備量產經驗與能力的三星說了算，儘管Sony曾經開發出11吋AMOLED面板，不過僅具技術宣示意義 |
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時序控制和驅動IC 掌握新一代行動顯示關鍵 (2011.06.14)
一年一度的光電展目前在南港展覽館熱鬧登場。會場上無論是已經量產化的電子紙、新興的膽固醇液晶顯示器、或是發展潛力十足的2D轉3D和AMOLED，都正吸引眾人目光。除了材料和製程之外，時序控制（TCON）和驅動晶片也是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵 |
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行動裝置裸視看立體 2D轉3D晶片有撇步 (2011.06.13)
行動顯示螢幕若要呈現立體3D效果，不用配戴眼鏡的裸視3D技術會是最適合的選擇方案。不過3D數位內容緩不濟急，製作成本也過高，深度攝影機尚未普及。於是將既有2D內容轉化成裸視3D效果，便成為媒體平板、智慧型手機、遊戲機等欲顯示3D視覺效果的最佳解決路徑 |
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今年車用電子兩大推手:主動安全+車載資通訊 (2011.06.10)
今年車用半導體市場將呈現強勁的成長幅度！根據市調機構ICInsights的最新預估顯示，通訊、安全、車載資通訊（Telematics）和綠能這四大應用，將在今年帶動整體車用電子的出貨量，可望有15％的成長幅度 |
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面板和驅動IC衝量產化 台廠搶攻AMOLED (2011.06.09)
有機發光二極體OLED顯示器除了具備自發光源、無須外加耗電又佔體積的背光源之外，同時具有高亮度、高對比、色彩飽和度高、畫面更新率高、無視角限制、操作溫度廣、體積輕薄又可撓曲等特性，未來也可以R2R方式生產，成本可大幅降低而普及 |
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快速充電不是夢 MIT打造電動車電池新材料 (2011.06.08)
美國劍橋麻省理工學院（MIT）近日公佈一項可能撼動當前電動車發展的最新研究成果。MIT材料科學系的研究團隊，已成功研發出具有高度可替代性的新一代電池材料與架構，不僅重量輕薄且成本低廉，還更能夠像傳統汽車加油一般，在幾分鐘之內快速且簡易地完成充電，可望成為電動車和智慧電網電池的最佳方案 |
