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ANDIGILOG完成第二階段資金募集 (2007.05.12) 提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司宣佈在Series B的第二階段募資中已獲得1千8百萬美元的資金。在此次的投資案中有四家新的投資公司加入,包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures,Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原來的股東也都參與了此次的投資 |
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Andigilog任命新的業務及行銷副總裁和財務長 (2007.05.10) 提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司為了進入新市場及加速營運成長,宣佈新的人事佈局,任命Daniel Olson為業務及行銷副總裁,並任命Gregory Teesdale為財務長 |
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透過智慧型熱量管理達到最佳控制狀態 (2007.05.03) 熱量管理(Thermal Management)議題在科技界當紅的程度,與時尚瘦身界的熱量管理(Calorie Management)一樣,皆歷久不衰發燒中。Andigilog發表兩款最新的智慧型熱量管理解決方案,aMC8510與aMC8520風扇馬達控制IC |
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Andigilog拓展其智慧型PC風扇驅動器系列產品 (2007.04.17) 提供智慧型熱量管理解決方案的晶片設計公司Andigilog為其產品線推出兩款新的產品。aMC8520是業界第一款能提供封閉迴路速度控制的元件,它在不需使用微碼(microcode)的情況下,在單一元件中內建了熱量溫度補償功能 |
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Andigilog發表熱量管理控制IC 改善噪音問題 (2007.04.13) Andigilog發表兩款最新的aMC8510、aMC8520風扇馬達控制IC,它們分別採用SureStart及QuietStart來保證風扇啟動的穩定性,能有效提升風扇管理,並改善噪音的問題。aMC8510主要是針對目前PC環境所設計,而aMC8520是為了因應未來更高效能的需求 |
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Andigilog 新產品發表記者會 (2007.03.23)
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Andigilog 新產品發表記者會 (2007.03.23)
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實現真正的智慧型風扇 (2006.12.06) 精準的溫度量測是電腦系統達成高效能運算的關鍵。從系統層面來看,傳統的架構中仍有不少的限制,必須採用整體性的系統通訊作法來突破這些限制,才能發揮系統等級的優勢,為終端用戶提供更佳的使用感受 |
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SST在電源供應器散熱管理上之應用 (2006.10.24) 到現在為止,我們在此系列的前五篇文章中,已討論過目前管理溫度和噪音的運算方法的一些限制,以及為了改善狀況而提出的最新作法,這些作法包括簡單序列傳輸匯流排、平台環境式控制介面和數位溫度感測器 |
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智慧型熱管理系統搭建風扇與溫度的橋樑 (2006.10.24) 溫度在地球上來說,一直是個重要的議題,從遠古冰河時期到現在的溫室效應,溫度所帶來的問題被各界所關注著,在科技業依然如此。在溫度的議題中,散熱是個重要的環節,維持著溫度的恆定 |
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Andigilog為PC和伺服器推出兩款熱管理解決方案 (2006.10.18) 提供智慧型熱管理解決方案的專業半導體元件供應商Andigilog公司宣佈推出整合了風扇控制功能的兩款新產品,aSC7621和aSC7611熱管理系統控制器。這兩款元件皆是以 Andigilog ThermalEdge技術為基礎所設計的,此技術能為電腦的次系統實現準確的溫度感測、精準的系統控制,以及噪音和散熱管理 |
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Andigilog為PC和伺服器推出新熱管理解決方案 (2006.10.16) 提供智慧型熱管理解決方案的專業半導體元件供應商Andigilog公司,宣佈推出整合了風扇控制功能的兩款新產品:aSC7621和aSC7611熱管理系統控制器。這兩款元件皆是以Andigilog ThermalEdge技術為基礎所設計的,此技術能為電腦的次系統實現準確的溫度感測、精準的系統控制,以及噪音和散熱管理 |
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利用PECI/DTS建置智慧型散熱管理系統 (2006.10.04) 要利用PECI和DTS所提供的能力來達到智慧性系統控制,其中一種作法是採用專門支援這些功能的外部晶片。在新的電路中必須使用DTS的輸出來得知CPU的溫度,而非依賴遠端的溫度二極體;PECI通訊技術也得被採用來取代SMBus |
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Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29) 在高效能電腦的領域,包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器,都面臨著同樣的問題:如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題,以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出,CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加,耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題 |
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Andigilog 新產品發表記者會 (2006.09.29) 在高效能電腦的領域,包括高效能PC、筆記型電腦、娛樂型PC或伺服器,都面臨著同樣的問題:如何解決系統中多個熱源產生的高熱議題,以及風扇所產生的噪音議題。Intel技術長Pat Gelsinger就曾明確指出,CPU的電力密度在近十年中將以驚人且危險的趨勢增加,耗電和熱量已是半導體設計中不容忽視的關鍵議題 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11) Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08) Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08) Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術 |
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Intel新一代匯流排技術──SST (2006.08.07) SST匯流排技術,可用來量測運算次系統的健全狀態,因此也可稱為系統健全狀態匯流排。與SMBus相較之下,單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能 |
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溫度精確量測技術 (2006.07.06) 所有的熱量管理都是從溫度的量測開始的。在桌上型和可攜式電腦中,有一個整合在處理器晶片上的二極體,它能在最關鍵的位置提供溫度量測的能力。不過,當CPU和控制器轉移到更小尺寸的製程時,這種傳統的作法將面臨挑戰 |