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科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
高耐熱軟性基板技術及其應用論壇 (2013.11.08)
英特爾已宣佈正式進入穿戴式超小型晶片領域,三星電子於德國IFA展推出一款智慧手錶產品Galaxy Gear,而高通也在聖地牙哥開發者會議上發佈智慧手錶Toq。顯示未來穿戴式產品會繼智慧型手機與平板電腦的下一波商機
IGZO面板物超所值 蘋果欽點未來大幅採用 (2011.12.29)
根據傑富瑞投資銀行研究報告明確指出,今年十一月初開始,蘋果已經投入五至十億美元資金,包下SHARP位於日本龜山的六代廠,製造用於下一代iPad3的IGZO面板,未來,iPhone5 LTE也將繼續採用此技術
《2012電子科技展望高峰會》全方位剖析先機 (2011.11.24)
新聞焦點 •CTimes舉辦《2012電子科技展望高峰會》(11/23~24),首日開幕貴賓雲集,集合電子產業管理級人士與會,顯示CTimes二十年來鎖定電子產業深耕的策略,已受到產業界的認同
掌握新趨勢 開創大格局 (2007.06.01)
程章林認為,台灣顯示產業處於高產值、低獲利的現象,而工研院成立顯示中心,主要任務便是扮演下世代顯示產業的先驅,並鎖定軟性電子顯示器作為研發主軸。鑑於設備與人才的不足,顯示中心也將積極投入,期能帶動台灣軟性顯示新世代,並再創台灣顯示產業新契機

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