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Diodes全新微型電晶體佔位面積縮減40% (2015.01.30)
Diodes公司推出採用DFN0606封裝的NPN電晶體MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP電晶體MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36mm2，比採用DFN1006 (SOT883) 封裝的同類型元件小40%，並能提供相等甚至更佳的電氣效能 |
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前戴爾高級主管加入Boston-Power董事會 (2008.09.01)
發展迅速的可攜式電源解決方案創新供應商Boston-Power宣佈，國際知名的供應鏈和採購行政人員Martin J. Garvin現已加入其董事會。
Garvin現年56歲，在加入Boston-Power前是戴爾（Dell） 的全球採購及客戶體驗部門的高級副總裁 |
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2007 TI 可攜式電源設計研討會 (2007.09.17)
德州儀器 (TI) 2007 年可攜式電源設計研討會提供一個學習論壇，內容涵蓋可攜式應用電源管理解決方案所需的各種技術，例如基本電源轉換架構、實際電源轉換器設計、電池化學和電池電子 |
