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CTIMES / Randhir Thakur
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資
SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色

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