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NANIUM提升的eWLB技術，提高產品可靠性 (2013.11.05)
歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案 |
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝 |
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英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工 |
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