CTIMES - Xmos

XMOS用於亞馬遜AVS VocalFusion開發套件 (2019.07.24)
用於亞馬遜AVS的遠場語音捕獲前端用於亞馬遜AVS的VocalFusion開發套件(XK-VF3510-L71-AVS)讓智慧家庭產品開發人員能夠評估那些採用XVF3510語音處理器且與亞馬遜Alexa語音服務介接的遠場語音介面，並開發出原型

XMOS宣佈在中國和臺灣與威健簽署新地區分銷協議 (2018.04.30)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的供應商—XMOS有限公司宣佈與為中國和臺灣服務的威健（Weikeng）建立了令人興奮的新的合作夥伴關係。這一夥伴關係表明了人們對語音介面的需求在快速增長——它使人們能夠以聲音這種自然的方式來控制電子設備

[COMPUTEX 2018]XMOS展示IoT和消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣佈將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion真立體聲拾音解決方案組合。XMOS還將預演其下一代VocalSorcery高級盲源分離技術（僅限預約）

XMOS在臺北電腦展：IoT及消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的領先供應商——XMOS有限公司今天宣佈，該公司將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion?真立體聲拾音解決方案組合

XMOS遠場語音技術支援和碩Martina智慧揚聲器 (2017.12.09)
XMOS宣布其VocalFusion語音技術已和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）選中，用於其新的智慧語音助理Martina。和碩公司擁有多樣化的產品線，包括桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、寬頻、無線系統、遊戲機、網路設備、機上盒、智慧家居、伺服器和汽車電子等

壹秘AI會議助手採用XMOS VocalFusion技術 (2017.11.14)
XMOS今天宣佈，其VocalFusion語音技術已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）選中，用於其智慧移動會議eMeet OfficeCore M1。這個商業解決方案是這一合作的首款產品，現在可以從線上零售商店購買

XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善，適用於遠場應用。【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件

感測器融合：結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器 (2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作，為語音辨識奠定全新的基石，結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器，透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術

XMOS推出第二代事件驅動處理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驅動處理器 XS1-L系列，並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場。XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案，其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統

XMOS發表針對網路音頻與乙太網路視訊之開放原始碼硬體解決方案 (2009.05.18)
事件驅動處理器(event-driven processors)廠商XMOS宣佈，該公司已與哈曼國際（Harman International）合作，共同利用XMOS的乙太網路音頻視訊橋接(AVB)參考設計平台進行技術開發。該乙太網路AVB參考設計目前已可供貨，是開發各種專業級和消費性網路音頻及視訊應用、車載娛樂系統和家庭聯網系統之理想選擇

XMOS發表乙太網路LED顯示單元參考設計套件 (2009.05.12)
事件驅動處理器(event-driven processors)XMOS發表基於乙太網路的LED顯示單元(LED Tile)參考設計套件，讓數位設計者能透過乙太網路掃描板的菊鏈來快速開發LED顯示單元系統。所有需求可完全透過軟體建置，而這些軟體可在開放原始碼的基礎上免版稅下載

XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇

XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G。此系列所包含的三項元件，提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10美元間

邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項

XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢

XMOS Semiconductor 媒體說明會 (2007.12.07)
軟體定義矽晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 創製者XMOS Semiconductor 將舉辦媒體說明會。該公司執行長暨創辦人James Foster及行銷執行副總裁 Richard Terrill 並將親自來台，為您介紹SDS 之創新核心技術，同時展示該公司第一款SDS 產品設計