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CTIMES / 3-axis Acclelrometer
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇（FTF）已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看，晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提，並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案，才能符合未來市場需求

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