CTIMES - 可編程

車頭燈新興技術 (2018.07.24)
在過去一百年來，汽車產業發生了巨大的變化，然而頭燈系統自發明以來，用途並未產生太大改變。隨著主動調整頭燈系統（ADB）技術的出現，這個趨勢開始發生了變化。在TI，我們瞭解到ADB解決方案對汽車產業的未來可能具有顛覆過往的潛力

萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題

PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後，即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。

NOKIA：5G標準建置將朝向多贏局面發展 (2016.03.02)
今年MWC的主要重點在於各家大廠在5G的布局，儘管5G標準仍處在討論階段，但各家大廠在MWC紛紛展示在5G技術的投入與研發成果，以提升在無線通訊產業的能見度。自NOKIA併購阿爾卡特朗訊之後

安富利推出PicoZed軟體無線電SOM (2015.10.22)
安富利推出堅固耐用、低功率、體積小巧的模組化系統（SOM）PicoZed SDR Z7035/AD9361，該系統將關鍵的射頻信號電路與高速可編程邏輯整合，大大減少了設計師團隊開發無線通訊系統射頻到基頻帶信號處理晶片的週期

凌力爾特彈性六組電源定序器提供非揮發性配置及故障登記 (2015.09.30)
凌力爾特（Linear）日前發表可編程電源定序器和電壓監視器LTC2937，元件內建EEPROM以用於六個電壓軌，專門設計以嚴密監控FPGA / ASIC/微處理器負載點電源等需要嚴密的精度和複雜排序，以避免處理器損壞

凌力爾特60V雙組DC/DC控制器具備可編程迴路補償 (2015.08.18)
凌力爾特（Linear）日前發表60V輸入雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3886，元件具備可編程的迴路補償及I2C-based PMBus 介面。該控制器具備定頻、電流模式架構，並具備達13.8V的可編程輸出電壓

德州儀器推出全新Sitara AM437x處理器 (2015.06.24)
德州儀器（TI）推出全新低價位Sitara AM4376 處理器，該產品可提供以ARM Cortex - A9為基礎的解決方案。新款的300 MHz 處理器憑藉其自身的可擴展性以及接腳相容的特性進一步拓展了Sitara處理器產品組合的陣營

TI智慧電源開關取代汽車動力總成和車身電子系統的離散元件 (2015.04.07)
德州儀器（TI）發佈具有可編程電流限值的智慧及高端電源開關。隨著汽車系統變得越來越複雜，系統內的多種負載在運行中會需要不同的配置。透過使用 TPS1H100-Q1，設計人員能夠以進階的彈性驅動汽車動力總成、車身電子系統安全和駕駛人員資訊系統內的多種負載，而在這些系統中可靠性最重要

Diodes可編程負載開關有效提升系統電源可靠性 (2015.01.05)
Diodes公司推出具有全面可調輸出電壓轉換速率的5V雙通道負載開關AP22966。新產品提供簡單的軟啟動功能，有效提升筆記型電腦、平板電腦及資料通訊產品的3.3V和5V系統電源的可靠性

一次克服LED照明所有挑戰全可編程設計也許是明路一條 (2014.12.03)
LED照明這塊市場其實已經談了很久，但就技術層面而言，仍有不少市場現在所面臨的問題極待突破。再加上投入的半導體業者相當的多，所以也使得該市場的競爭異常激烈

SpectraLinear發表非揮發性可編程PC時脈元件系列 (2009.04.01)
史貝特公司(SpectraLinear)發表非揮發性可編程PC時脈元件系列。全新PC EProClock系列係以SL2874x為產品型號，並以SpectraLinear已量產之EProClock專利技術為基礎。此款SL2874x PC時脈系列的內部核心運作電壓為1.8伏特

賽靈思推出完整Digital Front-End設計方案 (2008.12.16)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）設計方案，協助顧客以更低成本及更短時程開發3GPP LTE無線通訊系統。此設計方案為鎖定高效能3GPP LTE無線電應用的DFE設計，不僅能降低整體功耗，並能從大型多扇區蜂巢式基地台，擴充至超小型基地台

Arrow與Altera在印度中國合辦2008年SOPC World (2008.10.16)
Arrow Electronics, Inc.的附屬公司艾睿電子亞太集團（Arrow Asia Pac Ltd.）宣佈將與Altera Corporation在四大城市聯合主辦「SOPC (system-on-a-programmable-chip) World」，四大城市包括印度的班加羅爾（10月14日）和德裡（10月16日）以及中國大陸的深圳（10月20日），杭州（10月22日）和北京（10月24日）