CTIMES - 嵌入式應用

IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布，其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。 IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈，並包括優化與完備除錯功能

IoT架構裡的模擬技術與數位分身應用 (2020.08.06)
IIoT應用的開發，也面臨類似的瓶頸，需等待以機器學習為基礎的預測性維護系統，或自動化系統應用所需的感測器資料。

NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。

使用各類感測器開發視覺系統：在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2（CSI-2）規範中定義的虛擬通道，它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流，僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器

STM32開放式開發環境：釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大，市場需要更短的研發週期，STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...

Microchip大中國區技術精英年會開始接受報名 (2016.10.06)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference），今天宣佈開始接受報名

TI：樂見競爭對手進入車聯網市場 (2016.03.09)
眾所皆知，TI（德州儀器）退出智慧型手機應用處理器與基頻處理器後，就開始將目光放到嵌入式應用，後來也大舉投資12吋類比晶圓廠，站穩了全球類比半導體龍頭的地位

[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08)
嵌入式市場（或稱嵌入式應用）對於AMD一直是相當重要的領域，至少在台灣市場，AMD所採取的動作，就聲量而言，至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點，在2015年，AMD所公布的財報來看

Microchip發佈高靈活性I/O控制器系列新品 (2016.03.03)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip日前發佈SCH322X系列I/O控制器新品，該系列產品基於工業及嵌入式計算設計人員的需求而開發，功能豐富且具高靈活性

因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統，進而延伸至嵌入式應用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之後，在嵌入式應用也開始引進這樣的概念

艾訊Intel四核心Mini-ITX工業級電腦主機板提供繪圖高效能 (2015.09.22)
艾訊（Axiomtek）公司全新推出Mini-ITX主機板MANO842配備超高效能四核心系統單晶片，採用無風扇設計、先進繪圖效能、與12VDC或STD ATX電源輸入的設計；搭載四核心Intel Celeron J1900中央處理器，內建Intel HD繪圖引擎，擁有高繪圖以及多媒體效能等優勢

美高森美推出基於mSATA SLC的安全固態硬碟 (2015.09.17)
美高森美公司（Microsemi）發表外形尺寸緊湊的序列先進技術附著（SATA）固態硬碟（SSD），適用於工業、國防、智慧、無人機（UAV）以及對靜態資料（data-at-rest）安全性有極高要求的膝上型電腦等應用

晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢

Microchip新型LoRa無線模組內建軟體堆疊強化物聯網應用 (2015.03.10)
Microchip（美國微芯科技）推出採用LoRa技術、符合低資料速率無線網路標準的模組系列產品，可實現的物聯網（IoT）和機器對機器（M2M）無線通訊距離超過10英里（約16公里，郊區）及電池壽命超過10年的應用需求，並且能夠將數百萬的無線感測器節點與LoRa技術閘道連接起來

ADI新款低成本開發平台以Blackfin處理器為基礎 (2015.03.09)
美商亞德諾（ADI）發表兩款以Blackfin處理器為基礎的低成本開發平台，適用於影像感測與先進音訊等要求超低功率與即時性的應用。Blackfin低功率影像平台（BLIP）採用ADSP-BF707 Blackfin處理器以及ADI針對影像佔用感測的最佳化軟體函式庫

慧榮科技展示新款車用IVI等級單封裝儲存方案 (2014.11.19)
慧榮科技於日本橫濱舉辦的2014嵌入式技術展上推出新款FerriSSD車用資訊娛樂系統IVI級儲存解決方案。 FerriSSD車用級解決方案專為取代已被廣泛應用在車用資訊娛樂系統（IVI）等嵌入式應用中的SATA及PATA硬碟儲存而設計

新美亞宣布新款嵌入式應用溫控器 (2014.11.03)
新美亞公司宣佈Oven Industries的新款嵌入式應用溫控器─5R7-001，該型溫控器實現了製冷和制熱之間的無縫過渡，因為它充當了熱電模組指揮者的角色。新美亞公司是Oven Industries 在中國的獨家經銷商

深耕嵌入式領域有成宇瞻獲利亮眼 (2014.03.26)
消費性電子乃至於筆記型電腦的獲利有限，早已是台灣科技產業所面臨的根本性問題。不過，在台灣仍有不少廠商選擇進入門檻相對較高，但獲利也高的嵌入式領域，宇瞻即是一例

不止APU AMD用GPU搶攻嵌入式應用 (2014.03.05)
AMD近年來對於APU（加速處理器）與嵌入式應用一直抱持相當高的期待，也因此當AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時，就是希望用APU打下一片江山。不過，由於AMD曾經併購繪圖晶片大廠ATI的關係，對於獨立提供GPU的作法，其實也是相當積極，這樣的作法同樣也延伸到了嵌入式應用領域

艾訊發表全新低功耗STX SoM模組 (2010.01.27)
艾訊（Axiomtek）推出全新Intel Atom等級STX SoM模組STX88831，此最佳每瓦效能的平台，內建Intel 945GSE+ICH7M高速晶片組，整合Intel GMA 950顯示晶片技術，傳遞強大的繪圖效能，提供VGA和LVDS/TTL介面的螢幕顯示功能，支援1組200-pin最高達2 GB的DDR2-400/533高速SODIMM插槽系統記憶體