USB 3.0準備好沒？ (2009.02.16) USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下，預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品，不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒，有興趣的廠商依舊是眾說紛紜；至於殺手級應用是否已浮出檯面，市場上仍存有觀望氣氛
ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台 (2008.12.16) ST-NXP Wireless宣佈3G免授權行動接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）晶片組平台已經投入量產，為固網行動聚合手機實現更強大的多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品，能幫助手機製造商打造更多種高速手機
