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高生產／晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝（WLP）產業日益增多的行動及高效運算應用的需求，應用材料推出Nokota電化學沉積（Electrochemical Deposition,，ECD）系統。利用此一系統，晶片製造商及委外封測（OSAT）業者將可透過低成本、高效率的方式，使用不同的晶圓級封裝技術，包括凸塊／柱狀、扇出、矽穿孔（TSV）等 |
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電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務 |
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應用材料太陽能產業論壇 (2007.11.15)
太陽能市場升溫快速，不僅吸引全球業者目光，更列為政府重點發展產業，預期將成為台灣下一個破兆產業。看好太陽能產業快速且強勁的成長力道，在此領域的領導廠商正積極佈局 |
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TFT LCD設備商AKT在台成立亞太研發中心 (2004.07.21)
半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）旗下子公司業凱（AKT），斥資6.7億元在台灣成立的亞太研發中心日前正式揭幕，該公司未來可協助台灣面板廠開發新製程技術並降低生產成本，同時可以培養台灣本地的面板設備零組件產業 |
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晶片製造設備市場明年景氣不佳 (2000.12.08)
英特爾(Intel)於日前提出了其第四季營收下滑的警訊之後，不少的晶片設備製造商受到了打擊。英特爾緩慢的銷售警訊對Applied Materials、Novellus System及其他的半導體製造設備廠商而言，是一個壞消息 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
