 |
Tektronix 推出 10 Gbps SuperSpeed USB的測試解決方案 (2013.07.08)
全球示波器的領導製造商 Tektronix 日前宣佈，已增強其USB 3.0 測試解決方案多項新功能；包括，業界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規格的發送器測試解決方案。其他增強內容則有以示波器為基礎的層級式解碼新功能，以及適用於SuperSpeed USB發送器的增強自動化解決方案，可提升測試輸送量達六成 |
 |
＜COMPUTEX＞USB-IF：大一統的USB充電未來 (2012.06.05)
USB應用者論壇(USB IF)聯合多家會員廠商在本屆Computex中設攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專訪時表示，在PC領域的龍頭大廠，包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB晶片組，而微軟也宣佈其Windows 8支援USB 3.0 |
 |
USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
|
太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件 |
|
專訪：Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計 |
 |
針對USB 3.0發射接收與纜線三大重點提供完整測試解決方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
