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CTIMES / Sa-yoon Kang
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱

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