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CTIMES / Tim 產品
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
導熱膠 TIM 成功問市 快速擴展使用至其他系列產品 (2013.05.14)
由英飛凌科技所開發的熱介面材料 TIM 已成功問市。此種材料可減少功率半導體與散熱片金屬表面之間的接觸電阻，用於全新的EconoPACK + D 系列，客戶也觀察到了該款導熱膠大幅提升了傳導性

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