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Power Integrations SCALE-iDriver IC現已通過汽車AEC-Q100認證 (2018.06.12)
Power Integrations宣佈其SCALE-iDriver閘極驅動IC系列的兩個成員現已通過AEC-Q1001級認證，可供汽車使用。
SID1132KQ和SID1182KQ這兩個零件適用於驅動650V、750V和1200V汽車IGBT和SiC-MOSFET模組，其額定峰值電流分別為+/-2.5A和+/-8A |
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格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
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東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境 |
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加速車用晶片設計時程 新思科技工具獲ISO 26262認證 (2016.08.02)
廣泛來看，諸多國際一線的半導體業者投入車用電子領域已有不短的時間，然而在市場開始推廣功能性安全標準：ISO 26262後，不光是汽車與一線模組廠需要滿足此一規範，近年來，我們可以看到不少一線車用半導體大廠，除了AEC-Q100視為解決方案的基本配備外，ISO 26262這個字眼，也開始出現在車用半導體的世界中 |
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NXP：車聯網將帶來安全性課題 (2016.03.28)
車聯網的討論在產業界已有一段時間，在過去這一、兩年的時間，大致上並沒有太多突破性的進展，但到了2016年，情況倒是有了一點改觀。NXP（恩智浦半導體）大中華區資深區域市場行銷經理甘治國認為，車內無線連網技術會呈現共存的狀態，各有其定位，不會有偏廢 |
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從認證規範看車聯網 EMI仍是一大挑戰 (2016.03.15)
車聯網在車用電子領域一直是相當重要的議題之一，與此同時，考量到安全性的問題，從晶片端的AEC-Q100到整車輸出的ISO26262等認證規範，都是要被考量進去的環結。
宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞解釋 |
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車載資通訊市場 ARM架構將有機會出頭 (2014.06.12)
隨著車載資通訊的日漸普及，使得車用電子未來發展有了更多的想像，舉例來說，像是無人狀態下的自動停車、立體投影的虛擬遊戲、手勢控制與異物偵測等。這些情境在可預見的未來，其實都有機會被實現 |
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進入車用電子市場 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
車用電子與消費性電子最大的差異在於，由於必須充分考量人身的生命安全的關係，所以光是進入障礙來看，前者是遠高於後者的。然而，產業界也很明白一件事，全球汽車市場還是呈現向上的成長情形，同時，車用半導體的市場也在逐漸增加當中 |
