CTIMES - 功率元件

Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求

ROHM與Toshiba合作製造功率元件強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項

東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動 (2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件（IPD），適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，現已開始供貨

高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。

隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

東芝新款8通道小型高邊和低邊開關有助於減小黏著面積 (2023.02.09)
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱東芝）推出兩款智慧功率元件—TPD2015FN高邊開關（8通道）和TPD2017FN低邊開關（8通道），可用於控制馬達、螺線管、燈具和工業設備可程式化邏輯控制器等應用中使用的其他元件的感性負載驅動

ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果

是德推出客製化GaN測試板加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客製化氮化鎵（GaN）測試板，適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀（PD1500A），可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員，縮短原型開發週期，並加快讓新產品問市

盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火

車用晶片測試設備追加訂單波士頓半導體支援最高測試電高壓 (2021.03.25)
全球半導體測試分類機公司波士頓半導體設備公司（BSE）今天宣布收到車用半導體客戶的回購訂單，購買多台Zeus重力測試分類機，配置用於MEMS壓力和高功率積體電路測試

英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比，成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化，可支援廣泛的應用範圍，提供高度的設計靈活性，可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車

UnitedSiC發佈線上功率設計工具加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽（SiC）功率電晶體製造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator，這是一款免費註冊的簡單線上工具，能方便設計人員為不同功率應用和拓撲結構選擇器件和比較器件在其中的效能

提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車（EV）技術導入，滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求，全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能，同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本

擴大SiC功率元件產能 ROHM Apollo環保新廠房完工 (2021.01.13)
面對全球的能源短缺問題，節能將是開發未來電子元件的重要考量，尤其在電動汽車與工業4.0領域，SiC SBD與SiC MOSFET等SiC功率元件，很有可能成為電動車和工業裝置的關鍵元件

盛美半導體推出功率元件立式爐設備提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域

UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級（Tier 1）供應商聯合汽車電子有限公司（UAES）與半導體製造商ROHM宣布，在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」，並於日前（10月）舉行了啟用儀式

ST推出兩款安全應用型快速啟動智慧功率開關 (2020.09.04)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件（Intelligent Power Switch；IPS），以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF，其導通延遲時間低於60μs，能夠滿足SIL（Safety Integrity Level）Class-3之C、D類介面應用的標準

臻驅科技與ROHM攜手成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技（上海）有限公司（臻驅科技）與半導體製造商羅姆（ROHM）宣佈在中國（上海）自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」，並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式

電動車商Vitesco和ROHM攜手打造SiC電源解決方案 (2020.06.05)
電動車品牌Vitesco Technologies（Vitesco）宣佈選擇SiC功率元件製造商羅姆半導體（ROHM）作為SiC技術的首選供應商，並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定（2020年6月起生效）

運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境，輕鬆驗證電路解決方案。