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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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TrendForce：三星、SK海力士、美光第二季Server DRAM營收季增30.1% (2017.08.14)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，回顧第二季度，整體Server DRAM供給吃緊，即使原廠透過產品線調整仍無法有效紓解市場需求的力道，在平均零售價(Average Selling Price)墊高的帶動下，三星、SK海力士、美光三大DRAM原廠第二季整體營收較第一季成長約30.1% |
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2017 Q1 DRAM總體營收成長13.4% (2017.05.19)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，2017年第一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由於去年第四季嚴重供不應求，多數PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定 |
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3D-NAND Flash第三季產出比重將突破50%大關躍為主流製程 (2017.04.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，隨著下半年各家原廠最新64層堆疊的3D-NAND Flash產能開出，在三星及美光等領頭羊帶領下，預估第三季3D-NAND Flash產出比重將正式超越50% |
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TrendForce：第二季伺服器用記憶體供給仍有缺口，估價格漲幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，伺服器用記憶體供給持續吃緊，且仍有供給缺口未能完全滿足需求。其中原廠對LTA（Long Term Agreement）伺服器製造商的平均出貨達成率下滑至約八成，顯示供給缺口仍有兩成未能滿足，甚至對其餘中國與台灣ODM廠的出貨達成率下滑至六成左右 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求 |
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供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示，受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響，2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元，季衰退9.1%。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求 |
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DRAM寡佔陣營將面臨價格壓力？ (2014.08.29)
隨著DRAM三大陣營的確立，今年DRAM各大陣營的獲利與營收，都可說是連連報捷，這也使得在先進製程的投入也更加積極。但是否又會再次面臨價格下跌的壓力？答案似乎是有可能的 |
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TrendForce：供過於求情況不再 DRAM獲利回穩 (2014.05.06)
隨著先前記憶體市場的整併潮已告一段落，目前全球記憶體市場的供需狀況，已經相對健康許多，所謂的供過於求的情形已不復見。根據TrendForce表示，DRAM市場今年起呈現交投清淡的走勢，無論現貨商或模組廠多維持較低的庫存水位，大廠逐步將產能從標準型記憶體轉向行動式記憶體，供貨吃緊讓現貨市場底部價格確立 |
